波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個過程幾乎全是由機器完工，所以說波峰焊工藝技術(shù)操作方法是直接影響到電子產(chǎn)品焊接技術(shù)要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產(chǎn)品，其對于波峰焊工藝技術(shù)操作方法較為嚴(yán)格的，接下來錫膏廠家便來和大家交流下關(guān)于焊錫條波峰焊工藝技術(shù)操作規(guī)范與注意事項。

一、波峰焊軌跡的傾斜度

軌跡傾斜度對焊接技術(shù)要求表現(xiàn)是比較明顯，尤其針對焊接技術(shù)要求高密度SMT器件時更是如此。倘若傾斜度太小了，是非常容易冒出橋接情況，尤其是在焊接技術(shù)要求中，SMT器件的遮蓋區(qū)，極其容易冒出橋接情況；可如果傾斜度比較大，雖說會下降橋接情況冒出的機率，然而錫點吃錫量會變少，容易出現(xiàn)虛焊。因此大家必須將軌跡傾斜度調(diào)整至5~7℃相互之間。

二、助焊劑的擦涂量

進(jìn)一步提高焊接技術(shù)要求，我們必須在PCB電路板底部涂上很薄助焊劑，須要均勻的擦涂，不能夠過厚，尤其是一些需要經(jīng)過免清洗加工工藝的產(chǎn)品。

三、電子產(chǎn)品pcb線路板的預(yù)熱溫度

pcb線路板提前預(yù)熱是為了更好的使事先擦涂的助焊劑中的溶劑在進(jìn)錫時充分的蒸發(fā)，不斷提高pcb線路板潤濕度及焊點的構(gòu)成效率；同時提前預(yù)熱還會使PCB電路板溫度平緩提升，逐步到達(dá)須要溫度，以防pcb線路板直接的遭到熱沖擊而翹曲變形。一般來說預(yù)熱溫度操控在180~200℃，預(yù)熱期限為1~3多分鐘。

四、波峰焊爐內(nèi)的焊接溫度

焊接溫度是影響焊接技術(shù)要求比較重要的一個因素。較低的焊接溫度可以讓焊料的延展性、潤濕功能型大幅度下降，可使焊盤或者電子元器件焊端也不能完全潤濕，容易形成虛焊、拉尖、橋接等焊接問題。而過高的焊接溫度會加速焊盤、電子元器件及焊錫條焊料的氧化，很容易造成焊接技術(shù)要求不良現(xiàn)象。因此大家可以根據(jù)焊料及pcb線路板各不相同，控制好焊接溫度。

五、波峰焊的波峰角度

由于焊接工作時間的推移，可能會改變峰值的高度。我們應(yīng)該在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷模源_保焊接過程在適當(dāng)?shù)姆逯到嵌冗M(jìn)行。峰值角度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準(zhǔn)。