焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、溫度恢復時間以及錫膏的放置和儲存時間都會影響錫膏的最終印刷質(zhì)量，下面錫膏廠家為大家講解一下：

SMT專用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個品類，即焊錫粉合金與助焊劑。

合金粉末料的組合而成與作用：

焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成，至少占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見的合金組合有以下幾類：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀（Sn-Pb-Ag）合金、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比、顆粒狀大小都氧化層度相對于焊錫膏來講直接影響較大。

當合金含量相對較高時，能夠緩解焊錫膏的塌落度，有利于促進構(gòu)成飽滿光亮的焊點，而且因為助焊劑的含量伴隨合金含量不斷提高而改變，故而焊后殘存物也減少了，可以有效地防范錫珠的存在，然而缺點就是對印刷及焊接工藝要求的相關(guān)要求越來越嚴格。

當合金含量相對較低時，印刷性能會很好，焊錫膏不易粘刮刀，潤濕性好、漏板經(jīng)久耐用，制作加工會比較容易，不過缺點就是易塌落，易產(chǎn)生錫珠或橋連等缺陷。

助焊劑的組合而成與作用：

活性劑：該有效成分最主要的是發(fā)揮著祛除PCB線路板銅膜焊盤表面上及電子器件焊接部位氧化物的重要作用，并且它也能減少錫、鉛等金屬的液體表面張力；

有機溶劑：該有效成分主要集中在焊錫膏攪勻過程中發(fā)揮調(diào)控勻稱的的作用，對焊錫膏的使用年限有較大影響；

觸變劑：該物質(zhì)是主要用于調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的，可以避免在印刷過程內(nèi)，經(jīng)常出現(xiàn)托尾、黏連等問題的存在；

松香：松香可增大焊錫膏的粘附性，且具有系統(tǒng)保護防范焊后PCB線路板再度氧化的重要作用；還會對電子器件的固定發(fā)揮至關(guān)重要的作用。