隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì)， EMC支架無(wú)疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC、SMC封裝會(huì)成為未來(lái)趨勢(shì)。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環(huán)氧樹(shù)脂的EMC封裝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設(shè)計(jì)也可以更加靈活。EMC在某些特定領(lǐng)域有著陶瓷和PPA無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，加上價(jià)格持續(xù)下滑，將帶動(dòng)LED照明時(shí)代的來(lái)臨。

EMC支架適用于LED 中、大功率燈珠的封裝應(yīng)用，可最終應(yīng)用于照明或背光。LED支架與傳統(tǒng)PPA、PCT等支架對(duì)比，具有高耐熱性、高電流、大功率、高密度、抗UV、體積小等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，適合大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。

EMC支架封裝工藝流程：固晶-焊線-點(diǎn)膠-切割-分光-編帶。

對(duì)切割EMCLED封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢(shì)。作為新興市場(chǎng)的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無(wú)疑是采用博捷芯雙軸全自動(dòng)精密劃片機(jī)進(jìn)行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。

針對(duì)切割時(shí)間較長(zhǎng)的產(chǎn)品，雙軸系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)更展露無(wú)遺。

雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平

設(shè)備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再送到工作盤(pán)上，進(jìn)行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤(pán)將切割完成的材料移動(dòng)到清洗盤(pán)上，進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再推回晶片盒中。

公司專(zhuān)注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領(lǐng)域，依托先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，自建系列設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，不斷為客戶(hù)提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶(hù)提供一對(duì)一定制服務(wù)。

公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。