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      新品 | 光伏用1200V CoolSiC? Boost EasyPACK?模塊

      英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體 ? 2023-03-31 10:47 ? 次閱讀
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      新品

      光伏用1200V CoolSiC Boost

      EasyPACK模塊

      3a6514aa-cd44-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

      光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模塊，采用M1H芯片，導(dǎo)通電阻8-17毫歐五個(gè)規(guī)格，PressFIT壓接針和NTC。

      產(chǎn)品型號(hào)：

      DF17MR12W1M1H

      DF16MR12W1M1H

      DF14MR12W1M1H

      DF11MR12W1M1H

      DF8MR12W1M1H

      產(chǎn)品特點(diǎn)

      Best-in-Class封裝，高度為12毫米

      領(lǐng)先的WBG材料和Easy模塊封裝

      非常低的模塊雜散電感

      大的反向工作安全區(qū)RBSOA

      1200V CoolSiC MOSFET，M1H芯片

      增大了推薦柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍，從+15...+18V & 0...-5V

      擴(kuò)展的最大柵極-源極電壓為-10V到+23V

      過(guò)載條件下的Tvjop最高可達(dá)175°C

      集成NTC溫度傳感器

      應(yīng)用價(jià)值

      突出的模塊效率，系統(tǒng)成本低

      系統(tǒng)效率提高，減少冷卻需求

      可以提高開關(guān)頻率以提高功率密度

      最佳的性價(jià)比可降低系統(tǒng)成本

      競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

      廣泛應(yīng)用的Easy封裝

      在相同的芯片尺寸下，RDS降低12%。

      更寬的柵源電壓

      最高結(jié)溫Tvjop為175°C

      新的芯片尺寸，增加了產(chǎn)品組合

      應(yīng)用領(lǐng)域

      光伏

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