音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用
音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用由漢思新材料提供
客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運動DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．
客戶產(chǎn)品為音響控制板
用膠產(chǎn)品部位：音響控制板BGA芯片要點膠保護．
客戶需要解決的問題：
客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，原因為做跌落測試后BGA芯片脫焊。
芯片尺寸大小：有兩個BGA芯片，
尺寸分別為：11*11mm，球徑0.5，間距0.65，錫球數(shù)284；13*7.5mm，球徑0.5，錫球數(shù)96。
客戶對膠水及測試要求：
1，固化溫度150度以下．
2，做跌落測試，產(chǎn)品在2米高跌落后功能正常．
漢思新材料推薦用膠：
推薦HS706和HS710底部填充膠給客戶．
已約客戶帶上樣品到客戶工廠試樣．
客戶對試樣結(jié)果比較滿意．采用了漢思底填膠進行批量生產(chǎn)．
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