溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護(hù)防振動補強用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，

尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)

客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點和管腳不受環(huán)境影響和振動影響，需要點膠防護(hù)。

客戶現(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個月出貨量1~2千套。

客戶對膠水測試要求：

固化后能承受130度以上高溫。

漢思新材料推薦用膠

推薦HS710底部填充膠給客戶用于樣品測試。

取回客戶樣件，點膠固化后再寄給客戶做最終驗證。