手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供
涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)
工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題 在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂 ，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面
應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品
方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿足客戶工藝和測(cè)試要求
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一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致
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