日前Intel發(fā)布消息稱該公司將在2021年至2024年期間陸續(xù)投產(chǎn)7nm、4nm、3nm、20A、18A等五代工藝節(jié)點(diǎn)。眾所周知臺(tái)積電在芯片制造和代加工方面擁有很強(qiáng)的實(shí)力，而如果此次Intel的20A和18A真的能夠邁入將邁入埃米時(shí)代，將有可能實(shí)現(xiàn)反超。

Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。

這種技術(shù)可以大大降低供電噪聲和電阻損耗，優(yōu)化供電分布，提高整體能效。而RibbonFET技術(shù)則可以提高晶體管的性能，從而提高芯片的整體性能。通過PowerVia技術(shù)，Intel將把傳統(tǒng)位于芯片正面的供電層轉(zhuǎn)移到芯片背面，并通過一系列TSV硅穿孔為芯片供電。

但是展示的并不是20A工藝，而是基于Intel 4工藝的一顆測試芯片，架構(gòu)為E核心。這顆核心的面積僅為2.9平方毫米，得益于PowerVia技術(shù)，大部分區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率都超過了90%。同時(shí)，PowerVia技術(shù)還帶來了超過5%的頻率提升，吞吐時(shí)間略高但可以接受，功耗發(fā)熱情況符合預(yù)期。

Intel還將為客戶代工使用PowerVia技術(shù)。Intel一直在積極推進(jìn)新一代工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和投產(chǎn)，而PowerVia技術(shù)的引入為芯片的供電層提供了全新的解決方案，為未來的ERP芯片性能提供更多的可能性。

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