（中國I上海）2023年5月18日，先楫半導(dǎo)體HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-1 培訓(xùn)活動正式收官，圓滿結(jié)束。本次培訓(xùn)活動持續(xù)近半個月，分為深圳、上海兩場，邀請了先楫半導(dǎo)體全國各代理商的FAE工程師小伙伴們參與，采用“培訓(xùn)授課+現(xiàn)場考核”的方式，賦予小伙伴們更多利用HPM6000系列高性能MCU搭建環(huán)境、操作和應(yīng)用開發(fā)的技能，并通過面對面的交流，共同學(xué)習(xí)成長。

一起來看看這次培訓(xùn)的亮點吧~

先楫半導(dǎo)體的老師們在現(xiàn)場講解，授課。

本次培訓(xùn)分為9節(jié)課程，從SDK例程上手、開發(fā)常見問題、常用工具和量產(chǎn)工具到PWM、ADC模塊的內(nèi)容等，各個環(huán)節(jié)都進行詳細(xì)講解。

活動現(xiàn)場展示的利用先楫高性能MCU芯片開發(fā)的應(yīng)用方案。

各位小伙伴們都在認(rèn)真上課學(xué)習(xí)和積極交流。

在上海場的活動中，全球知名測試測量解決方案提供商泰克科技（Tektronix）的小伙伴們也參與進來，在活動現(xiàn)場展示了他們的高性能示波器和新一代光隔離探頭。

經(jīng)過兩個下午高強度的學(xué)習(xí)和上手訓(xùn)練——“我們畢業(yè)了”?。∠乳睦蠋焸兘o各位通過考核的小伙伴們頒發(fā)證書。

隨著先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品線越來越豐富、FAE隊伍不斷壯大，對客戶的支持力度也會更強、更全面。我們期待更多的小伙伴加入我們，利用國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU芯片服務(wù)全球的電子科技市場。