COM-ICDB7是研揚(yáng)科技COM Express模塊系列的最新產(chǎn)品，它為該多用途的產(chǎn)品線提供了更大的應(yīng)用潛力。COM-ICDB7采用第三代Intel Xeon D處理器平臺(代號為Ice Lake-D)，其小尺寸、服務(wù)器級CPU和部署靈活性使其成為更多智能應(yīng)用的智慧選擇，比如無人機(jī)編隊控制、生物醫(yī)學(xué)和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用。

COM-ICDB7

功 能 特 點

01

小尺寸，服務(wù)器級性能

COM-ICDB7

COM-ICDB7尺寸僅為125mm x 95mm (4.92“x 3.75”)，采用Intel Ice Lake-D平臺，在小巧的COM Express Type 7外形上提供10核20線程的服務(wù)器級CPU性能。COM-ICDB7支持70W CPU，可通過1個PCIe 4.0 [x16]和4個PCIe 3.0 [x4]插槽驅(qū)動多個模塊，有利于在工業(yè)自動化環(huán)境中部署。此外，COM-ICDB7的10GbE還為用戶提供更高效地、傳輸更大量數(shù)據(jù)的能力，優(yōu)化了其作為邊緣服務(wù)器應(yīng)用的實用性。

02

為苛刻的部署提供耐用的設(shè)計

COM-ICDB7

研揚(yáng)科技專注于靈活、以客戶為中心的設(shè)計，為COM-ICDB7提供了耐用性設(shè)計，并具有定制選項，如確保模塊適合更惡劣的部署環(huán)境的寬工作溫度范圍。這種靈活的方法特別適用于智慧城市、交通和無人機(jī)編隊控制，因為這些領(lǐng)域的要求更為嚴(yán)格。此外，COM-ICDB7可以配備定制的載板，在室外部署時，可以避免在損壞時更換整個系統(tǒng)，從而提供更具成本效益的方法。

03

適用于邊緣計算的優(yōu)化緊湊解決方案

COM-ICDB7

COM-ICDB7擁有兩個DDR4 SODIMM插槽，可提供支持ECC、高達(dá)64GB的系統(tǒng)內(nèi)存，具有出色的數(shù)據(jù)處理能力。這使得它能夠通過Intel Xeon D-1746TER處理器的10核、20線程性能驅(qū)動，為工業(yè)自動化、邊緣服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的解決方案執(zhí)行復(fù)雜高性能計算任務(wù)。DDR4系統(tǒng)內(nèi)存的ECC支持還為金融技術(shù)和智能醫(yī)療保健等不同垂直市場的大型數(shù)據(jù)分析應(yīng)用程序增加了穩(wěn)定性。

COM-ICDB7

產(chǎn) 品 簡 介

滑動查看更多

Intel Xeon D1700 LCC 處理器

DDR4 SODIMM x 2, 最大支持 64GB (支持 ECC)

Intel I210-IT 千兆以太網(wǎng) x 1

10GbE x 4 (通過載板的 x557-AT4)

SATA III x 2

USB3.2 x 4, USB 2.0 x 4

PCIe [x16] x 1, PCIe [x2] x 8

12V 直流輸入

COM Express Type 7, Basic size, 125mm x 95mm

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