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AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)助力簡(jiǎn)化并優(yōu)化設(shè)計(jì)

Xilinx賽靈思官微 ? 來源:未知 ? 2023-06-28 08:15 ? 次閱讀
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SuhelDhanani

AMD 自適應(yīng) SoC 和 FPGA 事業(yè)部軟件市場(chǎng)營銷總監(jiān)



為支持從雷達(dá)系統(tǒng)和醫(yī)學(xué)成像到高性能測(cè)試設(shè)備與 5G 無線系統(tǒng)等一切應(yīng)用,數(shù)字信號(hào)處理( DSP )計(jì)算的需求日益增加,因此,對(duì)滿足性能與功耗要求的計(jì)算解決方案的需求也在增加。


在探索如何實(shí)施這些解決方案時(shí),使用功能固定的 ASIC 可能會(huì)增加軟硬件重新設(shè)計(jì)的工作。有了可通過設(shè)計(jì)工具訪問的一系列豐富的硬件加速開源庫,SoC 和 FPGA 迎來了更加高效、靈活的途徑,從而滿足不斷演進(jìn)的需求。


// 賦能全體開發(fā)者,提升生產(chǎn)力


AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)可為所有開發(fā)人員簡(jiǎn)化使用 AMD 自適應(yīng) SoC 和 FPGA 加速計(jì)算,快速設(shè)計(jì)、仿真并執(zhí)行復(fù)雜設(shè)計(jì)的流程,包括軟硬件工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師。


借助面向軟硬件及固件的綜合開發(fā)環(huán)境,開發(fā)人員可使用熟悉的框架和編程語言(如 C/C++)為算法設(shè)計(jì)創(chuàng)新。此外,該平臺(tái)還提供了豐富的工具和硬件加速庫,不僅可縮短設(shè)計(jì)周期,而且降低了復(fù)雜性。


Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2023.1 版本的發(fā)布令人感到興奮。在其它更新中,我們簡(jiǎn)化了搭載 AI 引擎( AIE )的 Versal 自適應(yīng) SoC 的使用。通過利用可編程邏輯及 AIE,這些可改變競(jìng)爭(zhēng)格局的器件針對(duì) DSP 系統(tǒng)優(yōu)化了每瓦性能和吞吐量。


//簡(jiǎn)化基于 AI 引擎的設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)


2023.1 版提供增強(qiáng)的端到端工具,支持實(shí)現(xiàn)基于 AIE 的設(shè)計(jì)。例如,我們聽取了客戶反饋,將 Vitis 工具 AIE 構(gòu)建與 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件環(huán)境解耦,這就令平臺(tái)團(tuán)隊(duì)可并行工作,使用通用接口檢查點(diǎn)?,F(xiàn)在,兩個(gè)團(tuán)隊(duì)都能更新和導(dǎo)出固定的硬件文件,而無需重新編譯。


與此同時(shí),我們還擴(kuò)展了平臺(tái)內(nèi)的編譯器、解析器、分析器、調(diào)試器和驗(yàn)證工具的功能。為了實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的 DSP 設(shè)計(jì),我們按照 AIE 編譯器中的輸入/輸出為圖中圖結(jié)構(gòu)以及 2D 和 3D 陣列提供了更多支持。為了避免死鎖,開發(fā)人員現(xiàn)在可在 AIE 仿真器中獲得調(diào)節(jié)先進(jìn)先出( FIFO )大小的指導(dǎo)。此外,我們還改進(jìn)了設(shè)計(jì)狀態(tài)報(bào)告,并為擴(kuò)展了菜單選項(xiàng)的 Vitis 分析器提供了速度更快的圖形用戶界面。


對(duì)于通過標(biāo)量引擎、可編程邏輯和 AIE 等多個(gè)領(lǐng)域拆分的復(fù)雜設(shè)計(jì),這些升級(jí)可縮短開發(fā)周期。


//使用擴(kuò)展庫快速啟動(dòng)復(fù)雜設(shè)計(jì)


為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,我們持續(xù)投資于對(duì)標(biāo)準(zhǔn)庫。隨著 2023.1 版本的發(fā)布,開發(fā)人員現(xiàn)在可以訪問針對(duì) DSP、醫(yī)學(xué)成像和視覺應(yīng)用的擴(kuò)展 Vitis 加速庫。


在現(xiàn)有庫的基礎(chǔ)上,我們?yōu)?DSP 庫中的有限脈沖響應(yīng)( FIR )濾波器帶來了增強(qiáng)功能,為求解器庫提高了性能,并支持在 AIE 與內(nèi)核之間交換數(shù)據(jù)的 4D 數(shù)據(jù)移動(dòng)器函數(shù)。


使用 Vitis 高層次綜合( HLS )的開發(fā)人員能夠獲取 600 多個(gè)開源函數(shù),實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)開發(fā)。借助最新版本的 Vitis HLS,設(shè)計(jì)人員可以從其 C/C++ 源代碼中推斷出這些函數(shù)。


//借助 Vitis Model Composer 節(jié)省時(shí)間


對(duì)于開發(fā)人員,我們知道快速的早期設(shè)計(jì)空間探索可以在復(fù)雜設(shè)計(jì)上節(jié)省了多少時(shí)間和精力。Vitis Model Composer 是一款重要的附加工具,可為 MathWorks MATLAB/ Simulink 環(huán)境中的自適應(yīng) SoC 及 FPGA 提供基于模型的設(shè)計(jì)流程。


通過 Vitis Model Composer,開發(fā)人員可快速執(zhí)行早期階段的設(shè)計(jì)探索、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)。他們還能在高層次探索階段對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)進(jìn)行微調(diào),對(duì) AIE 和可編程邏輯進(jìn)行協(xié)同仿真,以優(yōu)化其設(shè)計(jì)。


//加速高性能 DSP 設(shè)計(jì)進(jìn)程


借助 Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2023.1 版本,軟硬件開發(fā)人員可快速開發(fā)由搭載 AIE 的 Versal 自適應(yīng) SoC 提供支持的優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)??梢哉f,這只是一系列計(jì)劃更新中的第一項(xiàng),旨在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程并增強(qiáng)庫與函數(shù),以滿足下一代 DSP 的性能要求,對(duì)此我深感振奮。






歡迎在這里進(jìn)一步了解 2023.1 版

或立即下載啟動(dòng)設(shè)計(jì)。


原文標(biāo)題:AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)助力簡(jiǎn)化并優(yōu)化設(shè)計(jì)

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