臺灣通訊社29日援引印度媒體報道說，鴻海集團和印度韋丹塔集團合作的公司根據(jù)印度政府的新條件，重新提出了半導體生產(chǎn)計劃。

據(jù)消息人士透露，該合作公司原計劃建立28納米晶圓工廠，但新計劃書將調(diào)整為40納米。

此前，印度電子、信息技術(shù)（it）部長Ashwini Vaishnaw表示，隨著半導體技術(shù)日益發(fā)展，印度政府也修改了制造商的工廠設(shè)立評價條件，要求所有申請者重新提交計劃書。

印度政府于2021年12月出臺了規(guī)模達100億美元的“印度半導體任務(wù)（ism）”計劃，向半導體制造企業(yè)提供了50%的補助金和獎勵。目前，只有阿聯(lián)酋的next orbit ventures和以色列的tower semiconductor合作公司ismc、總部設(shè)在新加坡的igss ventures以及鴻海集團與韋丹塔集團合作公司申請。這三家公司都在建廠和申請獎勵的過程中遇到了障礙。

印度快報指出，鴻海集團和貝丹塔集團成立的合作公司于2022年1月申請成立28納米晶片工廠，但無法證明相關(guān)技術(shù)。如果40納米工程申請獲得通過，工廠建設(shè)費用將比28納米工程低一半，達到35億至40億美元。