6月28日，深圳證券交易所正式受理成都市漢桐集成技術股份有限公司（漢桐集成）創(chuàng)業(yè)板上市申請。

據招股書介紹，漢桐集成公司是一家致力于研究，開發(fā)，設計，包裝及銷售可靠性高的軍用集成電路的國家級高新技術企業(yè)，主要產品包括光電耦合器模塊和芯片以及可靠性高的軍用集成電路配套產品。公司成立以來，通過深耕軍用集成電路市場不斷創(chuàng)新開發(fā)公司已是國內領先的軍用光耦芯片設計和應用平臺和軍用陶瓷密封包裝設計與制造平臺完全可以控制的是軍用光電色具備自主生產能力和穩(wěn)定的高可靠的軍用集成電路陶瓷產量的能力。

2015年成立以來漢桐集成以軍用光耦芯片設計及應用產品及包裝中心業(yè)務依托自己的芯片開發(fā)及應用和在特殊領域積累深厚的技術和工藝，圍繞新的國際環(huán)境在國防軍工領域客戶的需求，不斷豐富自身擴張的產品和服務為客戶可以自主控制的；提供先進技術，可靠性能，穩(wěn)定的全國產化光耦產品和高品質，可靠的特殊包裝產品。目前，公司的產品主要是航空、航天、武器、電子、船舶等尖端領域應用，搭載搭載飛機，搭載彈藥，船舶等武器裝備組裝前溫度區(qū)域，上述領域的配套產品，壽命長、耐蝕、等滿足較高的可靠性要求。

2020年至2022年，漢桐集成的營業(yè)收入分別為2720.14萬元，10972.68萬元，22，068.95元。同期凈利潤分別為394.67萬元人民幣、6212.20萬元人民幣、8418.90萬元人民幣，保持了穩(wěn)定的高速增長趨勢。

普通股（a股）不得超過11，813，333股。6億元資金將全部用于光伏及軍用集成電路陶瓷包產能擴張項目、三維轉賬整合產業(yè)化項目、成都漢桐光耦芯片開發(fā)項目以及流動資金的填補。

漢桐整合在此次募集資金投資項目中，通過“擴充光電色及軍用集成電路陶瓷密封包裝生產能力項目”，新建購買土地的建筑物；生產設備購買等方式進一步擴大現(xiàn)有的光電色產品及高可靠的軍用集成電路封裝服務公司包裝的生產規(guī)模，提高工藝水平，提高生產效率和生產能力，公司的訂單引導能力增強，頑固地支持公司業(yè)務規(guī)模的持續(xù)擴大。

對通過三維集成產業(yè)化項目采購和引進先進硬件生產設備的專業(yè)研發(fā)人員，公司將提升和突破目前高度可靠的軍用集成電路密封包裝升級和更新公司先進密封包裝工藝；深入尖端集成電路密封包裝領域，搶占發(fā)展機遇市場，推進國防軍工建設領域升級改造。成都漢通光解耦芯片開發(fā)項目，對公司進行現(xiàn)有光解耦產品和技術、生產工藝優(yōu)化、速度優(yōu)化產品重復優(yōu)化；通過工藝技術和創(chuàng)新，降低高光耦產品的可靠性，降低光耦產品成本，擴大光耦產品系列，滿足顧客多樣化需求，提高公司產品核心競爭力。

漢桐集成指出，公司未來發(fā)展計劃是效仿國際業(yè)界巨頭，打造一流的軍用集成電路產品和服務能力。今后，公司將繼續(xù)深入拓展光電耦合器的研究開發(fā)和生產以及可靠性高的軍事集成電路封裝服務等軍需電子應用領域。公司此次發(fā)行募集資金為契機，加大在光電耦合器領域和軍用集成電路封裝領域的投入和研發(fā)力度，提高自主創(chuàng)新能力，以技術創(chuàng)新為引擎公司發(fā)展，不斷在全國市場，擴大產品的市場占有率，為客戶提供更好的產品和服務深入其產品的零部件供應體系的核心。