6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s，該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而，就在vivo X90s引起市場熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領域發(fā)揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低50%以上。此消息一出，迅速引發(fā)了廣大消費者的關注。

當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

值得一提的是，近些年來聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場的占有率一直處于領先地位，這一次vivo X90s的發(fā)布也引起了市場熱議，搭載天璣9200+芯片讓其實現(xiàn)了更加強勁的性能，不難看出，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯也越來越受到高端手機市場的青睞。而天璣9300的出現(xiàn)也是讓圈內(nèi)產(chǎn)生了一次軒然大波，相信在年底，聯(lián)發(fā)科還將給我們帶來不少驚喜！

審核編輯 黃宇