東芯半導(dǎo)體股份有限公司作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量存儲(chǔ)芯片獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。公司以“提供可靠高效的存儲(chǔ)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)方案”為使命，以“成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”為愿景，致力于用獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系和高可靠性的產(chǎn)品為客戶(hù)提供高品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域。

始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，保證產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，產(chǎn)品與技術(shù)自主可控

SLC NAND Flash產(chǎn)品存儲(chǔ)容量覆蓋 512Mb 至 32Gb，可靈活選擇 SPI 或 PPI 類(lèi)型接口，搭配 3.3V/1.8V兩種電壓，量產(chǎn)以38nm、2xnm制程為主，并在2xnm制程上持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴(kuò)充SLC NAND Flash產(chǎn)品線(xiàn)，同時(shí)先進(jìn)制程的1xnm NAND Flash產(chǎn)品已完成首輪晶圓流片并已完成功能性驗(yàn)證。同時(shí)，產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單顆集成技術(shù)，將存儲(chǔ)陣列、ECC 模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積。公司產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標(biāo)準(zhǔn)下單顆芯片擦寫(xiě)次數(shù)已經(jīng)超過(guò) 10 萬(wàn)次，同時(shí)可在-40℃-105℃的極端環(huán)境下保持?jǐn)?shù)據(jù)有效性長(zhǎng)達(dá) 10 年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)向車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。

NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。公司在48nm制程上持續(xù)進(jìn)行更高容量的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash產(chǎn)品都已有樣品可提供。

同時(shí)，東芯半導(dǎo)體聚焦高附加值產(chǎn)品， 38nm工藝平臺(tái)的SLC NAND Flash以及48nm工藝平臺(tái)的NOR Flash均有產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，將適用于要求更為嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境。在DRAM領(lǐng)域也在持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，助力公司產(chǎn)品多樣性發(fā)展，設(shè)計(jì)研發(fā)的LPDDR4X及PSRAM產(chǎn)品均已完成工程樣片。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)品質(zhì)量，提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)

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憑借對(duì)產(chǎn)品下游應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)的分析累積和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，準(zhǔn)確把握市場(chǎng)應(yīng)用需求，聚焦投入，形成了完整的NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP的產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

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加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作，保證產(chǎn)能穩(wěn)定，秉持著“本土深度，全球廣度”的供應(yīng)鏈布局，以國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈安全和自主可控為目標(biāo)，重視與晶圓廠和與封測(cè)廠的合作，將持續(xù)深化業(yè)務(wù)往來(lái)與技術(shù)協(xié)作，建立健全的全球化供應(yīng)鏈以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。

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秉持著“品質(zhì)”“競(jìng)爭(zhēng)力”“客戶(hù)滿(mǎn)意”“持續(xù)改進(jìn)”的質(zhì)量方針不斷優(yōu)化服務(wù)流程和運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)，持續(xù)提升相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)質(zhì)量管理體系，能夠?yàn)槿蚩蛻?hù)第一時(shí)間提供高效的服務(wù)支持。針對(duì)關(guān)鍵工藝細(xì)節(jié)管控及關(guān)鍵原材料把關(guān)，公司將在充實(shí)相關(guān)部門(mén)人力資源的同時(shí)，持續(xù)加強(qiáng)與代工廠的深入合作，整合各方資源，優(yōu)化整體制造環(huán)境，從而不斷提升產(chǎn)品生產(chǎn)制造品質(zhì)。

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建立優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并制定了客戶(hù)技術(shù)支持的服務(wù)規(guī)范、客戶(hù)投訴的處理流程、不合格產(chǎn)品的管控程序、產(chǎn)品失效分析程序等一系列制度規(guī)則，旨在高效率、高質(zhì)量地應(yīng)對(duì)不同客戶(hù)的服務(wù)需求。公司將客戶(hù)服務(wù)理念貫穿到產(chǎn)品研發(fā)至售后的各個(gè)環(huán)節(jié)，在內(nèi)部形成一個(gè)良好的處理閉環(huán)，持續(xù)提升品質(zhì)管控體系，推動(dòng)公司產(chǎn)品不斷精益求精。

東芯半導(dǎo)體也在“成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”的道路上持續(xù)努力，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。