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中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動通信大會

芯昇科技有限公司 ? 2023-07-01 10:09 ? 次閱讀
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6月28日,以“時不我待”為主題的上海世界移動通信大會開幕。作為全球范圍內(nèi)移動通信行業(yè)的年度盛事,本次大會包含“5G變革、數(shù)字萬物、超越現(xiàn)實+”三大主題方向,通過成果推介、對話研討、技術(shù)交流多種渠道,助力上海打造“國際數(shù)字之都”。


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中國移動以“數(shù)智賦能,共享未來”為主題,圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項成果,精彩亮相MWC上海展會,向世界展示移動智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一,亮相中國移動展臺,助力萬物智聯(lián)。


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作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司,中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化,聚焦國產(chǎn)內(nèi)核替代,開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作,著力解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問題。


此次展出兩款通信芯片。其中,CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,采用先進的單核SOC架構(gòu)和高集成度設(shè)計,待機功耗低于0.9uA,外圍設(shè)計電路精簡,信道靈敏度為-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特點,可廣泛適用于智能表計、智慧城市、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先進工藝,具有極高集成度以及外圍極簡BOM設(shè)計,edrx待機電流達到0.74mA,最小接收靈敏度達到-101dBm,并支持VoLTE,同時兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性,可廣泛適用于智能表計、定位追蹤、智慧交通等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。


未來,中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān),以“芯片+解決方案”助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型,為移動通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻“芯”力量。

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