2024 中國 5G 發(fā)展大會5G-A 技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展論壇（以下簡稱“論壇”）于12月11日，在上海成功舉辦。論壇特別設(shè)立了無源物聯(lián)主題板塊，面向 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)技術(shù)標準、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、應(yīng)用平臺、場景推廣等進行了廣泛探討，芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）通信事業(yè)部總經(jīng)理楊龍波發(fā)表了題為《芯動力開啟無源物聯(lián)網(wǎng)新時代》的主旨演講。

楊龍波首先向各位參會嘉賓介紹了中移芯昇的背景和發(fā)展情況，并匯報了公司對5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解，以及目前所推動的各項工作和相應(yīng)成果。

楊龍波重點提到，5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，即終端設(shè)備無需外接電源或安裝電池，通過獲取環(huán)境能量供能即可完成通信的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，具有低成本、易部署、免維護等優(yōu)勢，同時支持靈活多變的應(yīng)用場景，將成為解決更廣范圍內(nèi)啞終端入網(wǎng)，拓展千億級物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵技術(shù)。同時，傳統(tǒng)RFID產(chǎn)業(yè)是由歐美廠商主導(dǎo)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而到了無源物聯(lián)時代是一次全面推行芯片國產(chǎn)化的機會。中移芯昇積極布局5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，成功進行多項技術(shù)試點，即將推出Alpha版本標簽芯片，并將聯(lián)合中國移動集團內(nèi)外多家生態(tài)伙伴，在技術(shù)標準、產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)運營等方面繼續(xù)合作，進一步積極推動5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在此次論壇上，中移芯昇向產(chǎn)業(yè)各界匯報并展示了其工作進展與階段性成果。作為國資央企，中移芯昇堅定地推進芯片國產(chǎn)化，并與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手共進，共同致力于行業(yè)發(fā)展。

論壇由中國信息通信研究院、中國電信集團有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團有限公司主辦，5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣、IMT-2020(5G)推進組、華為技術(shù)有限公司、鼎橋通信技術(shù)有限公司承辦，深圳物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會協(xié)辦。