近日，中移芯昇最新版無源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類、ⅡA（半無源）類芯片標(biāo)簽CM5610A/B Alpha完成第一輪系統(tǒng)測試，各項功能均符合設(shè)計預(yù)期。Ⅰ類芯片也稱為純無源芯片，完全通過射頻采能獲取能量；ⅡA也稱為半無源芯片，除了射頻采能之外，允許通過環(huán)境采能獲取能量。

CM5610A-Alpha

CM5610B-Alpha

從3月回片至今，經(jīng)過與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商緊密聯(lián)合攻關(guān)，本輪測試效果在多項關(guān)鍵指標(biāo)上均有提升：無源標(biāo)簽充能靈敏度提升1db，多標(biāo)簽盤存成功率達(dá)到99.9%，ⅡA發(fā)射增益提升至最大24db。

后續(xù)，中移芯昇將持續(xù)投入芯片研發(fā)，保持與3GPP標(biāo)準(zhǔn)的一致，并致力于提供更好的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)方案。同步將會積極開展試點(diǎn)工作，實現(xiàn)應(yīng)用場景的技術(shù)貫通。