前言

2023年6月29日至7月1日，全球半導體行業(yè)最為矚目的盛會之一——SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為半導體行業(yè)CIM/MES智能制造解決方案提供商，上揚軟件攜旗下myCIM 半導體CIM全棧解決方案和FullyAuto CIM解決方案于展館E7-7523精彩亮相。6月28日，上揚軟件董事長兼CEO呂凌志博士受邀出席展會同期活動——“半導體智能制造-未來工廠”論壇，作為主持人同與會嘉賓共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢。會上，上揚軟件技術(shù)總監(jiān)曹楊發(fā)表了《智造之路：從智能化到人機融合》主題演講。

論壇：半導體智能制造-未來工廠

近年來，在生產(chǎn)效率和成本兩大因素的推動下，全球12英寸晶圓廠建設(shè)如火如荼。據(jù)預測，到2026年，全球?qū)⒂谐^200家晶圓廠運營12英寸晶圓產(chǎn)線。相較8英寸廠，12英寸廠由于制程的復雜性和自動化程度高，因此越來越依賴于高效可靠的CIM/MES。然而，目前半導體CIM/MES市場仍被國際巨頭所壟斷，尤其是12英寸市場。隨著國際芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境愈加嚴峻，半導體CIM/MES國產(chǎn)化替代需求就變得尤為迫切。

在論壇開場發(fā)言中，呂凌志博士指出，目前對國內(nèi)CIM/MES廠商來說，12英寸國產(chǎn)半導體CIM/MES缺少應用場景，尤其是邏輯和存儲芯片廠的應用場景。面對這一挑戰(zhàn)，呂凌志博士認為，半導體CIM/MES是一個需要長期積累的產(chǎn)業(yè)，只有持續(xù)積累中高端客戶、團隊經(jīng)驗和應用場景需求，通過不斷試錯和迭代，才能成功打造應用于12英寸量產(chǎn)線的成熟CIM/MES產(chǎn)品。機會、時間、長線投資缺一不可，幾乎是“三年打基礎(chǔ)，五年入門，十年磨一劍”。必須穩(wěn)扎穩(wěn)打，一步一個腳印，積量變?yōu)橘|(zhì)變，最終才能實現(xiàn)半導體CIM/MES國產(chǎn)化替代。

上揚軟件董事長兼CEO：呂凌志博士

曹楊在發(fā)表主題演講時分享了上揚軟件在智能制造道路上的成果和對未來發(fā)展方向的思考。他指出CIM系統(tǒng)是智能制造的起點，但還遠遠不是終點。智能制造應以人為核心，用智能化補充人的工作，讓人的專業(yè)決策為智能制造賦能。解決方案要透過用戶提出的需求，發(fā)現(xiàn)背后真正的痛點問題。其次，要保持系統(tǒng)、架構(gòu)、解決方案的彈性，以應對用戶的多樣化需求。在可持續(xù)性方面，可有效幫助用戶降低物料浪費，引入大數(shù)據(jù)分析降低產(chǎn)線風險。聚焦以人為本、工業(yè)彈性、可持續(xù)性三者間的關(guān)聯(lián)，實現(xiàn)人機融合，這是智能制造最終的發(fā)展方向，也是上揚軟件的智造之路。

上揚軟件技術(shù)總監(jiān)曹楊演講：智造之路：從智能化到人機融合

目前，上揚軟件MES系統(tǒng)在晶圓量產(chǎn)線上單個8英寸線可支撐10萬片以上月產(chǎn)能，單個6英寸線可支撐24萬片以上月產(chǎn)能。在12英寸產(chǎn)線，上揚軟件早在2019年就推出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導體CIM整體解決方案myCIM 4.0，并通過持續(xù)研發(fā)投入打造了Fully Auto CIM解決方案。未來，上揚軟件將以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，繼續(xù)攻堅12英寸量產(chǎn)線的MES國產(chǎn)化，突破國外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，并為更多復雜業(yè)務場景提供支持。

憑借出色的技術(shù)力、產(chǎn)品力和服務力，上揚軟件贏得了晶圓制造、封測、材料和新能源等領(lǐng)域超過150家客戶的信任和認可。未來，上揚軟件將攜手中國萬千制造企業(yè)打造智能制造系統(tǒng)，搭建智能工廠，為制造產(chǎn)業(yè)邁向高端化、數(shù)字化、智能化發(fā)展貢獻力量。