電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2023年6月8日，愛(ài)芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：愛(ài)芯元智）汽車(chē)事業(yè)部總裁龔惠民在某汽車(chē)產(chǎn)業(yè)活動(dòng)上宣布，愛(ài)芯元智正式入局車(chē)載芯片市場(chǎng)，“在汽車(chē)行業(yè)，我們從用戶(hù)價(jià)值出發(fā)，以核心技術(shù)為支撐，提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和方案。”

相較于國(guó)內(nèi)已經(jīng)存在的幾家智能汽車(chē)芯片公司，從官宣的時(shí)間點(diǎn)來(lái)看愛(ài)芯元智算是“后來(lái)者”，并且面臨著較為“內(nèi)卷”的市場(chǎng)環(huán)境。不過(guò)，在2023上海世界人工智能大會(huì)期間，龔惠民在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，“愛(ài)芯元智是在今年宣布進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，但相關(guān)布局早已經(jīng)開(kāi)始，優(yōu)勢(shì)在于我們?cè)诤诵募夹g(shù)層面有很深的積累，一些應(yīng)用于智慧城市等場(chǎng)景的技術(shù)和智能汽車(chē)上的技術(shù)是相通的，因此我們能夠很快生產(chǎn)出適應(yīng)汽車(chē)場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品，極大降低研發(fā)時(shí)間和成本?！?br />


根據(jù)他的介紹，愛(ài)芯元智汽車(chē)芯片的進(jìn)展非?？?，面向L2級(jí)別輔助駕駛的M55系列芯片完成了車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，已經(jīng)在兩款車(chē)上量產(chǎn)，大規(guī)模發(fā)售，還有很多在手訂單。M76系列芯片在跑Transformer算法性能和功耗兩個(gè)方面均處于業(yè)界領(lǐng)先的位置，目前達(dá)到60TOPS算力，預(yù)計(jì)明年初通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，面向L2+級(jí)智能駕駛市場(chǎng)。

之所以能夠進(jìn)展如此快，龔惠民總結(jié)認(rèn)為，一個(gè)是愛(ài)芯元智擁有適用于智能駕駛場(chǎng)景的核心技術(shù)；另一個(gè)是愛(ài)芯元智的芯片能夠幫助車(chē)廠(chǎng)進(jìn)一步降本增效。

擁有NPU和ISP兩大核心技術(shù)

熟悉愛(ài)芯元智的人都知道，該公司自成立以來(lái)就一直在布局智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景，需要應(yīng)對(duì)大量的感知和計(jì)算需求，因此也逐步積累了混合精度NPU和愛(ài)芯智眸?AI-ISP兩大核心技術(shù)。龔惠民認(rèn)為，這兩大核心技術(shù)能夠幫助愛(ài)芯元智實(shí)現(xiàn)具有差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)降本增效。

“在愛(ài)芯元智看來(lái)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)的降低成本并非以犧牲性能為代價(jià)，而是要做到在同樣的價(jià)格下能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能，打造更好的用戶(hù)體驗(yàn)?！饼徎菝裰v到，“我們通過(guò)產(chǎn)品幫助客戶(hù)在系統(tǒng)層面降低成本。比如，通過(guò)我們的芯片能夠用更具性?xún)r(jià)比的攝像頭和鏡頭方案來(lái)降低方案的成本，但能夠達(dá)到同樣的顯示效果；再比如，現(xiàn)在很多智能汽車(chē)搭載的行泊一體方案是基于多芯片打造，愛(ài)芯元智可以幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)單芯片行泊一體，不僅性能效果更好，成本也會(huì)顯著下降?！?br />
如上所述，愛(ài)芯元智M55系列芯片面向L2級(jí)別智能駕駛，典型的應(yīng)用場(chǎng)景包括CMS（電子外后視鏡系統(tǒng)）、DMS/OMS 二合一系統(tǒng)和智能前視系統(tǒng)1V（video）等?！巴ㄟ^(guò)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)能夠看出，L2級(jí)是目前智能駕駛方面市占比最高的市場(chǎng)，我們?cè)谶@一市場(chǎng)已經(jīng)取得了商業(yè)回報(bào)?！饼徎菝裰赋?。

從核心技術(shù)層面來(lái)看，M55系列芯片更多的是在發(fā)揮愛(ài)芯智眸?AI-ISP這項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)汽車(chē)在視覺(jué)感知方面的能力。M76系列芯片則是實(shí)現(xiàn)了感知和計(jì)算優(yōu)勢(shì)的融合，主要面向L2+級(jí)智能駕駛——行泊一體，能夠支持打造6V的系統(tǒng)，可支持的智能駕駛功能包括：
·極致性?xún)r(jià)比的高速NOA
·城區(qū)ICA，十字路口增強(qiáng)
·高性能記憶泊車(chē)

也就是說(shuō)，M76系列芯片除了在視覺(jué)感知層面具有更強(qiáng)的性能，同時(shí)在算力和算子方面的優(yōu)勢(shì)也很明顯。根據(jù)龔惠民的介紹，目前M76系列芯片在跑Transformer算法性能方面處于業(yè)界領(lǐng)先的位置，相較于市面上一些已經(jīng)推出的競(jìng)品方案，可能會(huì)有數(shù)倍的性能提升。同時(shí)，該系列芯片也已經(jīng)很好地支持了BEV算法，符合智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的大趨勢(shì)。

龔惠民總結(jié)稱(chēng)，基于兩大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)讓愛(ài)芯元智汽車(chē)芯片擁有更強(qiáng)的性能，這是汽車(chē)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)降本增效的關(guān)鍵，可以用更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的組件實(shí)現(xiàn)同樣的性能，也可以用同樣的組件實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能，用單芯片系統(tǒng)取代多芯片也是很好的降本增效方式。同時(shí)，增效還表現(xiàn)為能夠幫助客戶(hù)更高效地開(kāi)發(fā)平臺(tái)，“愛(ài)芯元智在智慧城市領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了很多項(xiàng)目落地，開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)非常成熟，這種工具鏈和平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)讓我們能夠加速汽車(chē)客戶(hù)的方案開(kāi)發(fā)，顯著縮短他們的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期?！?br />
他強(qiáng)調(diào)，“成熟的工具鏈體系讓我們的客戶(hù)拿到板子之后，只需要幾分鐘就能夠重現(xiàn)我們已經(jīng)跑過(guò)的benchmark，這個(gè)非常重要?！?br />

把握智能駕駛發(fā)展的Timing

目前，我們正處于智能駕駛高速發(fā)展的時(shí)期，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets方面數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的58.32億美元增長(zhǎng)到2023年的1738.76億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為36.2%。在中國(guó)市場(chǎng)，工信部方面數(shù)據(jù)指出，2022年具備組合輔助駕駛功能的L2級(jí)乘用車(chē)新車(chē)滲透率達(dá)到了34.5%。

從產(chǎn)品定義來(lái)看，輔助駕駛和L2+級(jí)別的智能駕駛是愛(ài)芯元智主要關(guān)注的市場(chǎng)。龔惠民認(rèn)為，“從2023年到2025年，市場(chǎng)主流的應(yīng)用還是L2級(jí)，也就是輔助駕駛，同時(shí)L2+級(jí)行泊一體逐步釋放需求，功能將會(huì)從ACC（自適應(yīng)續(xù)航）等安全功能逐步升級(jí)到高速NOA這樣的智能化功能。我們的芯片已經(jīng)完成了這個(gè)功能段的覆蓋。”

不過(guò)，在他看來(lái)，在車(chē)企逐漸追求降本增效的大背景下，智能駕駛方案也不會(huì)是一成不變的。基于愛(ài)芯元智芯片在視覺(jué)感知和計(jì)算方面的核心優(yōu)勢(shì)，該公司的合作伙伴也在積極探討和創(chuàng)新?！澳壳笆袌?chǎng)上主流的L2級(jí)輔助駕駛方案都是1V1R的設(shè)計(jì)，我們有很多合作伙伴在嘗試1V的方案，不要雷達(dá)，這能夠進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本；另外，現(xiàn)在使用高成本的傳感器，可能是十幾美元，也有合作伙伴在嘗試使用幾美元的傳感器實(shí)現(xiàn)同樣的功能。這樣的創(chuàng)新有很多?！饼徎菝裨诮榻B中提到。

在愛(ài)芯元智的規(guī)劃中，M77系列芯片是面向終極形態(tài)的行泊一體應(yīng)用，覆蓋部分城市場(chǎng)景下的智能駕駛?！拔覀儗⒂脙扇甑臅r(shí)間去打磨M77系列，它主要是瞄準(zhǔn)2025年-2028年的未來(lái)市場(chǎng)，這是愛(ài)芯元智目前汽車(chē)芯片產(chǎn)品的規(guī)劃和時(shí)間點(diǎn)?！饼徎菝褡詈笳f(shuō)。