得益于 Qorvo QPG6105 芯片，HRQ51 模組具有雙?？垢蓴_、耐高溫、小型封裝等特點(diǎn)，可為智能照明、電工、路由器等智能家居產(chǎn)品提供更高的應(yīng)用價(jià)值。

• HRQ51的抗干擾性更強(qiáng)，支持 Qorvo 雙天線設(shè)計(jì)，具備 Qorvo 特有的 ConcurrentConnect 技術(shù)，靈活且先進(jìn)的天線設(shè)計(jì)可以幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增加有效信號(hào)范圍，并提高同頻抗干擾效果。同時(shí)它也是為數(shù)不多的同時(shí)支持ZigBee和Thread兩種通信協(xié)議的雙模模組。

• 耐高溫技術(shù)解決了傳統(tǒng)模組高溫125°無(wú)法正常工作的瓶頸，實(shí)現(xiàn)了模組在高溫環(huán)境下仍可維持高性能運(yùn)行，大大提高了模組工作時(shí)的穩(wěn)定性。適合長(zhǎng)時(shí)間在高溫下運(yùn)行的智能設(shè)備，如智能照明產(chǎn)品等。

• 小型封裝可保證客戶在 Matter over Thread 解決方案集成階段的靈活性，有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。為各類型IoT應(yīng)用帶來(lái)便捷，尤其適用于對(duì)結(jié)構(gòu)尺寸嚴(yán)格要求的恒溫器、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

HRQ51 內(nèi)置運(yùn)行速度最高可到 64MHz 的 32-bit MCU，內(nèi)置 2MB FLASH 和 128 KB RAM，專為低功耗的物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并且支持安全啟動(dòng)、安全OTA軟件升級(jí)和安全身份等功能，數(shù)據(jù)和信息安全得到良好保障。

除硬件優(yōu)勢(shì)外，HRQ51 模組所搭載的HooRiiOS也可以幫助客戶加速開(kāi)發(fā)進(jìn)度，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。

HooRiiOS是和眾面向智能家居領(lǐng)域，在多內(nèi)核、多SoC 上，基于Thread 技術(shù)、Matter 技術(shù)和多種物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放生態(tài)技術(shù)，自主研發(fā)的商業(yè)操作系統(tǒng)發(fā)行版，可應(yīng)用于終端設(shè)備、邊緣設(shè)備上，賦能設(shè)備廠商和方案公司更快速、更完整地接入現(xiàn)在主流的公開(kāi)生態(tài)平臺(tái)。

HooRiiOS包含 Matter 生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化接入技術(shù)組件，也包含照明、插座、窗簾電機(jī)、低功耗傳感器等已完成Matter 認(rèn)證的完整品類模板，和多終端、多中樞間場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)等復(fù)雜場(chǎng)景的應(yīng)用框架。

HooRiiOS支持Matter 自動(dòng)化測(cè)試工具和服務(wù)，可助力設(shè)備廠商迅速轉(zhuǎn)身到Matter生態(tài)中，加快認(rèn)證速度并降低研發(fā)成本，顯著提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。

HooRiiOS內(nèi)集成Matter設(shè)備量產(chǎn)配套的量產(chǎn)工具，將高速、高可用、高質(zhì)量的 Matter 設(shè)備量產(chǎn)方案賦能于設(shè)備制造商，使用HooRiiOS 軟件系統(tǒng)的廠商，都具備可用于Matter產(chǎn)品量產(chǎn)的DAC身份標(biāo)識(shí)。

HooRiiOS正在幫助Matter趨勢(shì)下的設(shè)備廠家完成降本、增效、提高設(shè)備出貨品質(zhì)等關(guān)鍵升級(jí)，幫助Matter玩家更快速地將設(shè)備接入Matter生態(tài)。

在Qorvo與和眾科技深度合作的背景下，得益于Qorvo系列芯片與HooRiiOS的良好結(jié)合，在智能照明、電工、路由器等智能品類賽道上的客戶將進(jìn)一步收獲技術(shù)利好。