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1200V高壓硅基氮化鎵功率器件動(dòng)態(tài)特性實(shí)測(cè)

青桐資本 ? 來(lái)源:青桐資本 ? 2023-07-19 16:37 ? 次閱讀
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2021年蘋(píng)果首次推出氮化鎵(GaN)快充,將GaN技術(shù)在功率器件上的應(yīng)用推向首個(gè)巔峰。此后GaN在600~700V以及200V以下電壓區(qū)間應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了迅猛增長(zhǎng),入局玩家不斷增加,GaN在低功率消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用已進(jìn)入紅海市場(chǎng)。

在技術(shù)、供應(yīng)鏈不斷成熟以及成本下降趨勢(shì)下,GaN功率器件正朝著儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、逆變器、通訊基站以及汽車等中高壓領(lǐng)域拓展。

在此方向上,青桐資本項(xiàng)目伙伴「量芯微半導(dǎo)體(GaNPower)」(以下簡(jiǎn)稱「量芯微」)在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)1200V 硅基GaN HEMT的商業(yè)化量產(chǎn),并于近日與泰克科技Tektronix Inc.)合作進(jìn)行了器件測(cè)試。

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「量芯微」1200V TO-252封裝

氮化鎵器件GPIHV15DK

「量芯微」于2018年在中國(guó)蘇州成立,是國(guó)際領(lǐng)先的高壓GaN功率器件研發(fā)商,是全球首家實(shí)現(xiàn)1200V高壓硅基GaN HEMT商業(yè)化量產(chǎn)的企業(yè)。目前,公司產(chǎn)品主要為涵蓋不同電流等級(jí)及封裝形式的650V和1200V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件及氮化鎵基電力電子先進(jìn)應(yīng)用解決方案,專注于車規(guī)、新能源、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、大功率消費(fèi)等市場(chǎng)。

「量芯微」創(chuàng)始人&首席執(zhí)行官李湛明博士,擁有近30年創(chuàng)業(yè)與技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),是半導(dǎo)體領(lǐng)域連續(xù)成功創(chuàng)業(yè)者,在全球半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)仿真領(lǐng)域享有盛譽(yù)。在李湛明博士帶領(lǐng)下,「量芯微」匯聚了具有豐富半導(dǎo)體器件與工藝研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷、投資經(jīng)驗(yàn)的精英團(tuán)隊(duì)。目前公司擁有技術(shù)專利近50項(xiàng),可提供一系列具有國(guó)際一流性能指標(biāo)的高端GaN功率器件。

本次測(cè)試的「量芯微」1200V TO-252封裝的氮化鎵器件GPIHV15DK,在市場(chǎng)上具有標(biāo)志性意義。傳統(tǒng)的氮化鎵功率器件最高電壓普遍停留在低壓應(yīng)用,進(jìn)入到1200V意味著氮化鎵器件在800伏電驅(qū)或其他高壓應(yīng)用上將發(fā)揮重要作用。相比于碳化硅器件,硅基氮化鎵功率器件兼具性能和降本優(yōu)勢(shì),未來(lái)將成為最具性價(jià)比的功率器件,在工業(yè)和能源應(yīng)用市場(chǎng)將會(huì)有更大的發(fā)展空間。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試,對(duì)應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)往往需要注意以下幾點(diǎn):

1.測(cè)量設(shè)備具有足夠的帶寬,確保開(kāi)關(guān)過(guò)程不被濾波

針對(duì)此要求,泰克科技的功率器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試系統(tǒng)DPT1000A中配置了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的示波器MSO5(1GHz帶寬)、光隔離探頭TIVP1(1GHz帶寬)、高壓無(wú)源探頭TPP0850(800MHz帶寬)、Shunt(500MHz帶寬)

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2.探頭與測(cè)量點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)最小回路連接,減小測(cè)量回路中額外引入的寄生參數(shù),避免測(cè)量結(jié)果中出現(xiàn)并不存在的震蕩或其他異常波形

3.控制測(cè)試板中功率回路和驅(qū)動(dòng)回路的電感,避免開(kāi)關(guān)波形出現(xiàn)嚴(yán)重震蕩或超出器件安全工作范圍

針對(duì)要求2和3,泰克科技為GaN HEMT功率器件提供了專用測(cè)試板以確保測(cè)試效果,其具有以下特點(diǎn):

a.元器件布局緊湊、驅(qū)動(dòng)電路靠近器件,盡量減小功率回路和驅(qū)動(dòng)回路電感

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b.針對(duì)不同封裝類型的器件,提供焊接和壓接兩種形式,既可以避免傳統(tǒng)Socket引入過(guò)量的寄生電壓,又能夠確保器件牢固可靠

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c.光隔離探頭TIVP1、高壓無(wú)源探頭TPP0850與PCB連接時(shí)采用專用測(cè)試座,盡量減少了引入測(cè)量回路的電感,同時(shí)還確保了測(cè)量的重復(fù)性

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以TO-252測(cè)試板為例,我們可以看到其上的各功能模塊:

·下管器件:量芯微的1200伏氮化鎵器件GPIHV15DK

·上管器件:TO-252封裝的1200伏碳化硅二極管

·測(cè)試點(diǎn):柵極的信號(hào)的測(cè)試點(diǎn),主回路電流的測(cè)試點(diǎn),源漏極Vds的電壓的測(cè)試點(diǎn)

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原文標(biāo)題:「量芯微(GaNPower)」1200V高壓硅基氮化鎵功率器件動(dòng)態(tài)特性實(shí)測(cè) | 青桐伙伴

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