


中移芯昇科技接受行業(yè)媒體采訪
芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心電子元器件。隨著工業(yè)化進(jìn)程的加快,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需更多自研芯片支撐,助力推動(dòng)***實(shí)現(xiàn)自主可控。中移芯昇科技基于RISC-V架構(gòu)開(kāi)展芯片研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣等工作,目前已推出3款基于RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,并在展會(huì)悉數(shù)亮相。其中CM6620是中國(guó)移動(dòng)首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,PSM功耗平均低于0.9uA,達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。CM8610是國(guó)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片,具有極高集成度以及外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì),eDRX待機(jī)電流達(dá)到0.74mA,最小接收靈敏度達(dá)到-101dBm。
未來(lái),中移芯昇科技將不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,持續(xù)推出更優(yōu)更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品,努力開(kāi)創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展“芯”局面,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
往/期/推/薦
“芯”款來(lái)襲,中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

原文標(biāo)題:中移芯昇科技亮相2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
文章出處:【微信公眾號(hào):中移芯昇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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