科技的力量早已滲透進(jìn)我們生活的方方面面。我們將很多事情視為理所當(dāng)然，例如我們會(huì)在通勤途中用智能手機(jī)觀看高清電影；又或者我們會(huì)借助人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），讓數(shù)據(jù)分析以更高的效率生成更準(zhǔn)確的見解。然而，沒有強(qiáng)大的處理器，這一切都不會(huì)發(fā)生。這些處理器可用來運(yùn)行計(jì)算密集型的EDA工具，而EDA工具又是大型復(fù)雜SOC開發(fā)所必備的。

因此，新思科技和AMD的持續(xù)合作所帶來的性能增強(qiáng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造意義重大。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器在性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，該款處理器的推出無疑給對(duì)芯片提出越來越多要求的智慧型世界帶來了重大利好消息。以下是一些重要關(guān)鍵點(diǎn)：

• 得益于AMD 3D V-Cache技術(shù)，使用新思科技VCS功能驗(yàn)證解決方案執(zhí)行仿真工作負(fù)載時(shí)，在AMD EPYC 9004系列處理器上的運(yùn)行速度要比在之前的AMD EPYC處理器系列上快1.2倍

• 得益于AMD 3D V-Cache技術(shù)，使用新思科技的PrimeSim電路仿真解決方案、Fusion Compiler物理實(shí)現(xiàn)解決方案和PrimeTime靜態(tài)時(shí)序分析解決方案執(zhí)行數(shù)字設(shè)計(jì)和模擬工作負(fù)載時(shí)，其運(yùn)行速度比在之前的AMD EPYC處理器系列上快1.2到1.4倍

無論是開發(fā)用于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的單片SoC，還是Multi-Die系統(tǒng)，我們的共同客戶都可以受益于處理速度的提升，最終更快地將設(shè)計(jì)推向市場。最新的AMD EPYC處理器為運(yùn)行要求苛刻的企業(yè)應(yīng)用程序（包括EDA）提供了強(qiáng)大的能效和空間魯棒環(huán)境。

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)的需求

HPC應(yīng)用涉及的數(shù)據(jù)量已達(dá)到PB級(jí)（并且還在不斷增長），而且數(shù)據(jù)本身也變得越來越復(fù)雜。為了從這些應(yīng)用中生成預(yù)期的見解和結(jié)果（通常需要實(shí)時(shí)性的），超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器芯片不僅需要支持超大容量，還必須能以極快的速度處理數(shù)據(jù)。在許多情況下，單片SoC難以滿足要求，因而超大規(guī)模用戶轉(zhuǎn)而采用Multi-Die系統(tǒng)。Multi-Die系統(tǒng)將多個(gè)異構(gòu)裸片集成在單個(gè)封裝中，高效擴(kuò)展系統(tǒng)功能的同時(shí)，還能降低風(fēng)險(xiǎn)和功耗，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并支持更快地打造不同的產(chǎn)品版本。從驗(yàn)證的角度來看，Multi-Die系統(tǒng)的規(guī)模要大得多，因而需要加快流程速度并采用先進(jìn)的分布技術(shù)，從而有效地進(jìn)行分區(qū)并確保滿足緊迫的產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)。

AMD EPYC 9004系列處理器是用于技術(shù)計(jì)算的最高性能服務(wù)器處理器之一，能夠處理包括EDA、計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）和有限元分析（FEA）在內(nèi)多種工作負(fù)載。該系列處理器采用3D裸片堆疊架構(gòu)（稱為AMD 3D V-Cache），并使用銅銅鍵合（無焊料顆粒）和5nm工藝技術(shù)，互連密度是典型2D CPU技術(shù)的200倍以上，可緩解內(nèi)存帶寬壓力并減少延遲。AMD 3D V-Cache技術(shù)為包括商業(yè)HPC應(yīng)用程序在內(nèi)的一系列工作負(fù)載帶來了立竿見影的性能提升。

圖源：AMD

新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片開發(fā)者在應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的需求時(shí)，往往會(huì)面臨三大挑戰(zhàn)，即提升性能、提高能效和降低成本。新思科技與AMD保持著長期的合作關(guān)系，共同優(yōu)化新思科技的流程性能，搭載3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器便是雙方合作的一項(xiàng)成果，借助該處理器，開發(fā)者可以縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，從而加快產(chǎn)品上市速度?！?/p>

AMD公司服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營銷部副總裁Lynn Comp表示：“搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器鞏固了AMD在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，它提供了應(yīng)對(duì)各種要求苛刻的CFD、FEA和EDA工作負(fù)載所需的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)。借助我們的AMD 3D V-Cache技術(shù)，開發(fā)者可以利用第四代AMD EPYC處理器的出色性能和能效來提高團(tuán)隊(duì)在運(yùn)行復(fù)雜設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真方面的工作效率，從而縮短新產(chǎn)品和新技術(shù)的上市時(shí)間?！?/p>

事實(shí)上，仿真是帶寬需求最密集的EDA流程之一，因此AMD 3D V-Cache提供的性能提升對(duì)仿真非常有利。新思科技的VCS功能仿真解決方案在業(yè)界同類產(chǎn)品中表現(xiàn)出色，可以充分利用該款新處理器中的附加緩存（1150MB L3緩存）和附加帶寬支持（12個(gè)DDR5通道）。該處理器搭載多達(dá)96個(gè)高性能AMD“Zen 4”內(nèi)核，并且每個(gè)內(nèi)核具有12MB的L3緩存和4.7GB/s的內(nèi)存帶寬。眾多的內(nèi)核數(shù)量適用于細(xì)粒度的并行仿真，從而加快了長時(shí)間運(yùn)行的仿真時(shí)間。

憑借大量的內(nèi)核，AMD EPYC 9004處理器支持多線程工作負(fù)載，通過將工作負(fù)載分布在多個(gè)內(nèi)核上同時(shí)處理，從而縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。這種高內(nèi)核密度對(duì)與新思科技VCS和PrimeSim技術(shù)相關(guān)的大模型非常有益。例如，實(shí)踐表明，在該款處理器上運(yùn)行新思科技VCS時(shí)，驗(yàn)證吞吐量達(dá)到了每路90多次單核仿真。

提高EDA性能，助力應(yīng)對(duì)要求苛刻的工作負(fù)載

隨著芯片規(guī)模的擴(kuò)大（或采用Multi-Die架構(gòu)），數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作負(fù)載也變得越來越龐大，但產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)仍然非常緊迫。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMDEPYC處理器能夠滿足這些需求，為云原生計(jì)算工作負(fù)載提供可擴(kuò)展的性能和能效。得益于與AMD的長期合作，新思科技的數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程能夠在AMD EPYC 9004處理器上實(shí)現(xiàn)優(yōu)化運(yùn)行，使芯片開發(fā)者能夠利用開發(fā)資源以更高的能效完成更多工作。