Test):對封裝完成后的每顆芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試,分出芯片好壞或分等級。國內(nèi)分選機(jī)的重任工作還是用于芯片成品測試,
發(fā)表于 04-23 09:13
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做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進(jìn)工藝,流片成本可能超過60%】。
發(fā)表于 04-11 10:03
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技術(shù)的不斷進(jìn)步,現(xiàn)代先進(jìn)芯片在測試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露,目前最先進(jìn)的芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程中,需要經(jīng)過Advantest設(shè)備10~20道的
發(fā)表于 01-03 14:26
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在芯片制造與使用的領(lǐng)域中,靜電是一個不容小覷的威脅。芯片對于靜電極為敏感,而HBM(人體模型)測試和CDM(充放電模型)測試是評估
發(fā)表于 12-16 18:07
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)與印刷電路板(PCB)之間信號的載體,是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵,它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,用于建立IC與PCB之間的訊號連接,起著“承上啟下”的
發(fā)表于 12-14 09:00
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)與印刷電路板(PCB)之間信號的載體,是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵,它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,用于建立IC與PCB之間的訊號連接,起著“承上啟下”的
發(fā)表于 12-11 01:02
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芯片老化試驗是一種對芯片進(jìn)行長時間運(yùn)行和負(fù)載測試的方法,以模擬芯片在實(shí)際使用中的老化情況。1.目的:芯片
發(fā)表于 11-23 01:02
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在芯片這個微觀而又復(fù)雜的世界里,失效分析如同一場解謎之旅,旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV(電流-電壓)測試作為一種重要的分析手段,在
發(fā)表于 11-21 17:13
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在芯片制造過程中,測試是非常重要的一環(huán),它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片
發(fā)表于 10-25 15:13
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IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開,保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展,其規(guī)模越來越大,對電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高,集成電路的
發(fā)表于 10-12 08:03
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應(yīng)用場景中的可靠性和安全性。
綜上所述,智能IC卡測試設(shè)備在保障IC卡質(zhì)量和性能、提高系統(tǒng)安全性和穩(wěn)定性等方面發(fā)揮著重要
發(fā)表于 09-26 14:27
輸入輸出電壓(VOH/VOL)、靜態(tài)漏電流(IDDQ)等。 電流 :包括輸入高/低時的電流(IIH/IIL)、輸出高/低時的電流(IOH/IOL)等。 電阻 :雖然直接測試電阻的情況較少,但電性能測試中可能間接涉及到與電阻相關(guān)的
發(fā)表于 09-23 10:13
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,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程,在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。IC測試貫穿整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈資料來源:基業(yè)常青
發(fā)表于 08-06 08:28
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隨著對電源芯片的性能和質(zhì)量要求越來越高,自動化測試系統(tǒng)已成為電源管理芯片測試的重要組成部分。在電源芯片
發(fā)表于 08-01 17:47
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要求的芯片,需要一些可靠性測試。CP測試CP(ChipProbing)測試也叫晶圓測試(wafertest),也就是
發(fā)表于 07-26 14:30
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