隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，高速互聯(lián)技術不斷取得突破，測試測量儀器廠商往往站在技術最前沿。是德科技過去一年陸續(xù)發(fā)布了PCIe6.0協(xié)議分析儀、Rx/Tx測試方案，包括示波器、頻譜儀、網(wǎng)分、信號源等產(chǎn)品也迎來了全面升級換代，達到下一代技術標準，以符合高速數(shù)字、寬帶射頻、6G、量子通信這些新興技術的參數(shù)標準。

在第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會高峰論壇期間，是德科技（Keysight）大中華區(qū)運營總監(jiān)任彥楠接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪，分享了6G、人工智能、半導體測試等領域?qū)y試測量的需求，以及是德科技的前瞻布局。

圖：是德科技大中華區(qū)運營總監(jiān)任彥楠

任彥楠表示，是德科技在無線通信、5G/6G、高速云計算、半導體領域進一步拓展，從物理層走向協(xié)議層，增加更多軟件產(chǎn)品的布局。五年前，是德科技成立汽車事業(yè)部，并通過逐年收購進一步拓展了在汽車領域的強電信號技術能力，進入電池測試、充電樁、電池整機等領域。同時，是德科技推出功率半導體靜態(tài)參數(shù)+動態(tài)參數(shù)全套測試方案，適用于現(xiàn)在業(yè)界所有的碳化硅、氮化鎵等第三代半導體的全參數(shù)測試。

今年IMT2030提出了6G的六大應用場景，即沉浸式通信、超大規(guī)模互聯(lián)、極高可靠/低時延、泛在連接、通信+AI、通信+感知。任彥楠表示，這些場景主要是兩方面的拓展，一是宏觀立體式的拓寬，從地面擴展到空天通信；二是感官上的拓寬，除了傳輸文字、視頻，6G有望加入觸感等元素。

是德科技和頭部的信道規(guī)劃廠商考慮用人工智能方式優(yōu)化網(wǎng)絡，讓資源利用更加動態(tài)，可以根據(jù)最終用戶的反饋，動態(tài)的、智能的調(diào)整網(wǎng)絡布局，實現(xiàn)通信+AI的結(jié)合。

是德科技還積極參與到我國提出的“空天一體”概念的前沿技術研究。任彥楠說，這方面，可能先從器件、模塊，一步一步往上做，最后把網(wǎng)絡打通，其中首先要實現(xiàn)兩端硬件，再把網(wǎng)絡連接并進行網(wǎng)絡優(yōu)化。從5G到6G，今年比較熱門的技術即是5G NTN，5G NTN芯片在原有5G手機基礎上進行功能拓展，下一步會走向更寬廣的天上衛(wèi)星信號收發(fā)，通信網(wǎng)絡部署完成之后，衛(wèi)星信號和地面的通信就會逐漸連接。

是德科技正在利用人工智能技術改進測試，讓測試技術更加智能，例如將采集的大量數(shù)據(jù)和用戶做更加智能的反饋。

任彥楠表示，從客戶來說，我們還是腳踏實地地支撐本地和人工智能相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，比如在光模塊、高速芯片互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心這三個層面堅決地支持客戶把基礎打好。不過在算法、架構和基礎數(shù)學理論上需要業(yè)界加大技術投入，進行創(chuàng)新迭代。

是德科技提供的半導體測試分為三個方面：第一方面，針對IC/IP設計公司提供常規(guī)的驗證工具，即芯片流片回來后的性能參數(shù)驗證工具；第二方面，面向晶圓代工廠，有很大一部分業(yè)務做晶圓的參數(shù)測試；第三方面，是德科技也有EDA工具，比如用于射頻領域的設計工具ADS，提參建模工具IC-CAP等。是德科技和臺積電的合作頗深，共同推動先進的射頻工藝發(fā)展。今年和英特爾合作用于后者大規(guī)模芯片的參數(shù)提取。