激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。同時(shí)，普思立激光在錫焊領(lǐng)域深受國(guó)內(nèi)廣大客戶的認(rèn)可。

1、激光錫絲焊接

• 工藝介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。

材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精準(zhǔn)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。比方說，預(yù)熱 PCB 焊盤時(shí)，溫度一定要嚴(yán)格控制，溫度高會(huì)對(duì) PCB 焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會(huì)產(chǎn)生激光燒灼 PCB 的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。

• 應(yīng)用介紹：普思立激光送絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤(rùn)濕性好，尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。

2.激光錫膏焊

• 工藝介紹：激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，操作比較簡(jiǎn)單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

• 應(yīng)用介紹：普思立激光錫膏焊一般應(yīng)用在微小型的精密零件、工件的加固以及預(yù)上錫方面，此外，也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往能達(dá)到不錯(cuò)的效果。

3. 激光錫球焊

• 工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。

• 應(yīng)用介紹：由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。

普思立激光錫球噴射焊接臺(tái)采用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率，出球速度最快達(dá) 3 球/s。焊接部分搭載直線電機(jī)結(jié)合送料研磨模組實(shí)現(xiàn)短距離平穩(wěn)啟停、長(zhǎng)間距快速響應(yīng)。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接一致性、穩(wěn)定性。此外，該設(shè)備操作簡(jiǎn)便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊接要求的同時(shí)，能幫助客戶極大程度提高產(chǎn)能。