錫膏的爬錫性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高錫膏在焊接過(guò)程中的爬錫性，可以從以下幾個(gè)方面入手：

一、錫膏選擇與處理

錫膏成分與品質(zhì)：

選擇含有高活性助焊劑的錫膏，有助于改善爬錫效果。

確保錫膏未過(guò)期，避免使用過(guò)期錫膏導(dǎo)致的助焊劑活性下降。

錫膏粘度與顆粒：

錫膏的粘度應(yīng)適中，過(guò)粘或過(guò)稀都會(huì)影響爬錫性。

錫膏顆粒的均勻性和大小也影響印刷性能，一般建議錫膏顆粒的直徑約為鋼網(wǎng)網(wǎng)孔尺寸的1/5，最大直徑不能大于0.05mm。

錫膏回溫與攪拌：

錫膏在使用前應(yīng)進(jìn)行充分的回溫和攪拌，以確保其均勻性和流動(dòng)性。

二、印刷工藝優(yōu)化

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：

鋼網(wǎng)的開(kāi)孔直徑和形狀應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)設(shè)計(jì)進(jìn)行合理調(diào)整，一般開(kāi)孔直徑小于焊盤(pán)大小的三分之一，以確保錫膏能夠順利下滲并覆蓋焊盤(pán)。

孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以0.3mm~0.5mm較為恰當(dāng)。

印刷壓力與速度：

印刷機(jī)的壓力應(yīng)均衡，刮刀壓力及刮速應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性進(jìn)行合理設(shè)置，一般一片PCB來(lái)回印刷控制在5~10秒。

壓力過(guò)小或刮速過(guò)慢會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)多，影響爬錫性。

印刷溫濕度控制：

錫膏印刷溫度濕度應(yīng)保持穩(wěn)定，高低溫差不能超過(guò)5度，20-25℃，濕度40-60%RH為易，以避免錫膏因溫度變化而產(chǎn)生性能變化。

三、PCB板與元件準(zhǔn)備

PCB板平整度：

PCB板的平整度對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有重要影響，應(yīng)確保PCB板無(wú)變形或翹曲。

元件與焊盤(pán)：

元件和焊盤(pán)應(yīng)保持清潔，無(wú)氧化或污染。

焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)合理，孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地，以確保錫膏能夠順利爬升至焊盤(pán)邊緣。

四、環(huán)境控制與操作規(guī)范

環(huán)境濕度與溫度：

印刷車(chē)間應(yīng)保持恒定的溫度和濕度，以避免錫膏受潮或氧化。

操作規(guī)范：

操作人員應(yīng)熟練掌握印刷工藝，遵循操作規(guī)范，避免人為因素導(dǎo)致的印刷質(zhì)量問(wèn)題。

五、后續(xù)焊接工藝配合

焊接溫度與時(shí)間：

焊接溫度應(yīng)達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)以上，確保錫膏能夠充分熔化并潤(rùn)濕焊盤(pán)。

焊接時(shí)間應(yīng)足夠長(zhǎng)，一般建議焊接時(shí)間要3.5秒以上，以確保錫膏能夠充分爬升至焊盤(pán)邊緣并形成牢固的焊接接頭。

焊接氣氛：

焊接過(guò)程中應(yīng)保持良好的氣氛，避免氧氣等有害氣體對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

總體來(lái)說(shuō)，提高錫膏在印刷過(guò)程中的爬錫性需要從錫膏選擇與處理、印刷工藝優(yōu)化、PCB板與元件準(zhǔn)備、環(huán)境控制與操作規(guī)范以及后續(xù)焊接工藝配合等多個(gè)方面入手。通過(guò)綜合考慮這些因素并采取相應(yīng)的措施，可以顯著提高錫膏的爬錫性并提升印刷質(zhì)量和焊接效果。