QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：

一、QFN錫膏熔化后的錫液流向

錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤(rùn)母材后分子間的吸引力相互作用，要達(dá)到爬錫高度高，爬錫到頂?shù)囊?，就需要錫膏擁有足夠的濕潤(rùn)性能，熔化的錫液與母材之間的吸引力大于重力，錫膏才能爬錫到頂。

二、QFN封裝芯片為啥不爬錫

一般爬錫要求錫膏具有反重力的爬升力，錫膏足夠的濕潤(rùn)母材，普通款的錫膏爬錫能力不足，主要是濕潤(rùn)母材的能力不夠，對(duì)母材的親和力不足，造成錫膏熔化后重力作用下錫膏不爬錫，在QFN貼片焊接過程中反向爬錫能力不夠。

三、如何選擇QFN錫膏

在選擇QFN錫膏時(shí)，需要選擇活性較好、濕潤(rùn)性能好的錫膏，錫膏需要經(jīng)過貼片回流焊高溫加熱，并對(duì)母材進(jìn)行足夠浸潤(rùn)，才能擁有良好的爬錫效果。

四、QFN爬錫到頂?shù)牟僮?/p>

佳金源出品的QFN專用有鉛錫膏TLP-JJY9RX-62836804T4和QFN專用無鉛高溫錫膏LFP-JJY5RQ-305T4或LFP-JJY5RQ-0307T4,都能滿足QFN的爬錫85%~99%的高要求。濕潤(rùn)性能強(qiáng)，并且對(duì)電路板的阻抗性能沒影響。