SMT錫膏加工廠中，錫膏種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在貼片加工中所使用的錫膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價(jià)格差異也很大。那應(yīng)該如何選擇合適的SMT貼片錫膏呢。

一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境，參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。

1、確定SMT貼片中錫膏中合金成分與助焊膏的配比。直接影響錫膏的黏度和印刷性。

2、合理選用SMT貼片錫膏中的助焊膏。錫膏的印刷性、可印刷性主要取決于錫膏中的助焊膏，因此在確定了錫膏中的合金成分后就應(yīng)該選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊膏。選取時(shí)，需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性：一般產(chǎn)品采用RMA型；高可靠性產(chǎn)品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時(shí)間長，表面嚴(yán)重氧化是采用RA型，且焊后應(yīng)該清洗。

3、根據(jù)施加錫膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇錫膏的黏度。施加錫膏的方式有多種，不同的施加方式對錫膏的黏度有不同的要求。

4、SMT貼片加工中選用錫膏時(shí)，應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層。同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此應(yīng)首先確定合金成分。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。