SMT錫膏加工廠中，錫膏種類和規(guī)格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在貼片加工中所使用的錫膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價格差異也很大。那應該如何選擇合適的SMT貼片錫膏呢。

一般應結合具體的生產環(huán)境，參照貼片加工錫膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及錫膏的熔點來進行選擇。

1、確定SMT貼片中錫膏中合金成分與助焊膏的配比。直接影響錫膏的黏度和印刷性。

2、合理選用SMT貼片錫膏中的助焊膏。錫膏的印刷性、可印刷性主要取決于錫膏中的助焊膏，因此在確定了錫膏中的合金成分后就應該選取與生產工藝相適應的助焊膏。選取時，需根據印刷電路板和元器件存放時間及表面氧化程度選擇其活性：一般產品采用RMA型；高可靠性產品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時間長，表面嚴重氧化是采用RA型，且焊后應該清洗。

3、根據施加錫膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇錫膏的黏度。施加錫膏的方式有多種，不同的施加方式對錫膏的黏度有不同的要求。

4、SMT貼片加工中選用錫膏時，應首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層。同時合金成分也決定了焊接溫度，因此應首先確定合金成分。合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，應盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時還要考慮焊接溫度等工藝因素。

審核編輯 黃宇