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smt錫膏印刷工序

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-04-28 16:11 ? 次閱讀
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smt錫膏印刷工序

一、印刷前檢查

1、檢查待印刷的PCB板的正確性;

2、檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;

3、檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;

4、檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹干,使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離;

5、檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。

smt錫膏印刷工序

二、SMT錫膏印刷

1、把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機上并調(diào)試OK;

2、將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上;

3、用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏,錫量約100G;

4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質(zhì)OK后,通知IPQC首檢,確認印刷品質(zhì)無異常后,通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn);

5、正常印刷過程中,作業(yè)員需每半小時檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果;

6、每印刷5PCS,需清洗一次鋼網(wǎng),如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;

7、生產(chǎn)過程中,如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良,要通知技術(shù)員調(diào)試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時,切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應(yīng)避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后,用風(fēng)槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;

8、正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進行收攏;

9、生產(chǎn)結(jié)束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具,并對工裝夾具進行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè);

三、錫膏印刷工藝要求

1、印刷主要不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,

2、錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm~+0.04mm;

3、保證爐后焊接效果無缺陷;

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