8月2日晚間，興森科技發(fā)布公告稱，為推進FCBGA封裝基板項目建設進程，擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司（下稱“廣州興森”）增資，并引入國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金（有限合伙）（下稱“國開制造業(yè)基金”）等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后，興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%，在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后，累計持股比例52.38%，仍然擁有廣州興森控股權(quán)。

按照投資協(xié)議約定，本次投資之認繳出資對價應全部用于建設項目的建設與FCBGA封裝基板技術(shù)研究、產(chǎn)品的研發(fā)、工廠及配套設施建設、設備投資、原材料采購、人才引進、流動資金、償還往來款等用途或應全部最終用于償還相應主體的金融機構(gòu)債務（視相應投資協(xié)議約定而定）。

作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預計2027年底達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項目合計整體達產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。2022年9月，前述項目已實現(xiàn)廠房封頂，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。

興森科技表示，本次增資將增強廣州興森的資本實力，有利于推進FCBGA封裝基板項目建設進程，進一步提升公司整體競爭力，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃及長遠利益。

興森科技主營印制電路板樣板快件、批量板的設計及制造，于2012年進入CSP封裝基板領域，在薄板加工能力、精細路線能力方面居于國內(nèi)領先地位，目前與國內(nèi)外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立合作關(guān)系。2022年，興森科技宣布進入FCBGA封裝基板領域，并在珠海、廣州投建生產(chǎn)基地，其中珠海項目擬建設產(chǎn)能200萬顆/月，項目總投資額預計約12億元，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，預計2023年第二季度開始啟動客戶認證、第三季度進入小批量試生產(chǎn)階段。