國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（semi）最近表示，今年第二季度全世界硅晶片的出貨量比第一季度增加2%，達(dá)到33.31億平方英寸。這與去年同期的37.04億平方英寸相比，減少了10.1%。供應(yīng)鏈針對(duì)最近手機(jī)消費(fèi)行情表示，目前手機(jī)需求對(duì)電視、手機(jī)、電腦的需求仍很弱，芯片訂單均以緊急訂單為主，整個(gè)硅片庫(kù)存調(diào)整時(shí)間將推遲。

semi負(fù)責(zé)全球營(yíng)銷和臺(tái)灣事務(wù)的總經(jīng)理曹世倫分析說：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還處于消除庫(kù)存的階段，因此目前晶片工廠的生產(chǎn)能力利用率很低?！钡?2英寸硅晶片的出貨業(yè)績(jī)比前一季度穩(wěn)定。”

硅晶片去年下半年行情反轉(zhuǎn)，其中中小尺寸供需結(jié)構(gòu)最弱勢(shì)，雖然庫(kù)存調(diào)整為1年以來的最糟糕的情況改善形象，但每個(gè)季度的預(yù)測(cè)幅度極其有限晶片工廠的今年的產(chǎn)能利用率水平只有8%裝滿先進(jìn)制造過程看，短時(shí)間內(nèi)很難回到滿載水平，毛利率仍有受理壓力。

法人通過進(jìn)一步分析表示：“12英寸硅晶片處于存儲(chǔ)器用修正階段，邏輯產(chǎn)品的顧客對(duì)硅晶片用途的需求多樣，部分顧客正在調(diào)整庫(kù)存?！?英寸硅晶片在汽車方面需求穩(wěn)定，但在消費(fèi)者用電子產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)用方面，需求處于調(diào)整階段，因此顧客的硅晶片庫(kù)存持續(xù)增加。

法人方面樂觀地認(rèn)為，12英寸硅晶片的需求今年下半年已經(jīng)觸底，得益于人工智能（ai）、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、其他終端機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)大等，將從2024年開始逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)動(dòng)力。另外，預(yù)計(jì)8英寸硅晶片將從2024年開始重新增長(zhǎng)。

整個(gè)供應(yīng)鏈的需求正在逐漸恢復(fù)，而且，上半年庫(kù)存調(diào)整，終點(diǎn)在下半年雖然已經(jīng)不是像期待爆炸性恢復(fù)，但仍然朝著積極的方向發(fā)展，庫(kù)存越低，則互相補(bǔ)充的力量會(huì)更大?！?/p>

該法人還補(bǔ)充說：“從明年下半年開始，硅晶片第5工廠的12英寸工廠投資將正式進(jìn)入量產(chǎn)，到2025年末、2026年為止，將擴(kuò)大供應(yīng)。”如果維持現(xiàn)有的需求，到2025年，因供給過剩，整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將會(huì)惡化。