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AMD公布2023年第二季度財(cái)報(bào) 總營業(yè)額達(dá)54億美元

AMD中國 ? 來源:AMD中國 ? 2023-08-07 11:18 ? 次閱讀
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AMD公布2023年第二季度營業(yè)額達(dá)54億美元,毛利率46%,經(jīng)營虧損2,000萬美元,凈收入2,700萬美元,攤薄后每股收益0.02美元?;诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為50%,經(jīng)營收入11億美元,凈收入9.48億美元,攤薄后每股收益0.58美元。

AMD 董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“隨著第四代EPYC(霄龍)和Ryzen 7000(銳龍 7000)處理器出貨大幅增長,AMD第二季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁。由于多個(gè)客戶啟動(dòng)或擴(kuò)大了未來大規(guī)模部署Instinct加速器的計(jì)劃,我們人工智能領(lǐng)域的相關(guān)商務(wù)洽談和交流在本季度增加了七倍多。AMD在關(guān)鍵的硬件和軟件開發(fā)進(jìn)度上取得了重大進(jìn)展,以應(yīng)對客戶對數(shù)據(jù)中心人工智能解決方案日益增長的需求,并且將按計(jì)劃在第四季度推出并量產(chǎn)MI300加速器?!?/p>

AMD 執(zhí)行副總裁、首席財(cái)務(wù)官及財(cái)務(wù)主管Jean Hu表示:“我們對第二季度的執(zhí)行感到滿意。展望第三季度,由于對EPYC(霄龍)和Ryzen(銳龍)處理器的需求增長,我們預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心和客戶端事業(yè)部的收入將分別實(shí)現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)百分比的增長,部分抵消掉游戲和嵌入式業(yè)務(wù)收入的下降?!?/p>

季度部門總結(jié)

· 數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為13億美元,同比下降11%,主要原因是企業(yè)需求疲軟及一些客戶的云庫存增長,導(dǎo)致第三代EPYC(霄龍)處理器銷量下滑。

o 營業(yè)額環(huán)比增長2%,主要得益于第四代 AMD EPYC(霄龍)CPU營業(yè)額幾乎翻了一番,EPYC CPU 企業(yè)銷售額增長,部分被自適應(yīng)SoC數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品銷售下降抵消。

o 目前有超過670個(gè)由AMD驅(qū)動(dòng)的云實(shí)例公開可用。

o 我們正在向高性能計(jì)算、云和AI的大客戶提供AMD Instinct MI300A和MI300X GPU樣品。

· 客戶端事業(yè)部營業(yè)額為9.98億美元,同比下降54%,主要原因是PC市場不振導(dǎo)致處理器出貨量減少,以及整個(gè)PC供應(yīng)鏈的庫存大幅調(diào)整。

o 營業(yè)額環(huán)比增長35%,得益于AMD Ryzen 7000系列CPU銷量大幅增長,且PC市場環(huán)境有所改善。

o 100多款搭載AMD產(chǎn)品的商用PC平臺(tái)將于今年發(fā)布。

· 游戲事業(yè)部營業(yè)額為16億美元,同比下降4%。半定制營業(yè)額同比增長,被游戲顯卡營業(yè)額下降所抵消。

o 營業(yè)額環(huán)比下降10%,主要原因是游戲顯卡銷售額下降。

· 嵌入式事業(yè)部營業(yè)額為15億美元,同比增長16%,主要原因是受工業(yè)、視覺與醫(yī)療、汽車、測試和仿真市場的推動(dòng)。

o 營業(yè)額環(huán)比下降7%,主要原因是通信市場乏力。

o 新推出的AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC),Spartan Ultrascale+ FPGA,以及增強(qiáng)版的Vivado 和 Vitis軟件平臺(tái)正在擴(kuò)大AMD自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。

近期公司業(yè)績亮點(diǎn)

· 在“數(shù)據(jù)中心與AI技術(shù)首映”上,AMD宣布擴(kuò)大其領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合,并分享了其下一代AMD Instinct加速器和生成式AI軟件支持細(xì)節(jié):

o AMD在第四代EPYC(霄龍) 處理器中增加兩款新的工作負(fù)載優(yōu)化處理器:代號(hào)為“Bergamo”的AMD EPYC 97X4 CPU,提供領(lǐng)先的云原生計(jì)算。而采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器,代號(hào)為“Genoa-X”,為更為苛刻的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供領(lǐng)先性能。

o AMD強(qiáng)調(diào)了與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Hugging Face和PyTorch的合作關(guān)系,以實(shí)現(xiàn)經(jīng)過優(yōu)化的廣泛的 AI 模型,并準(zhǔn)備好在 AMD 加速器上“開箱即用”。

o AMD展示了強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合,包括下一代AMD Pensando DPU,旨在提供更高的性能和能效。

· AMD繼續(xù)為數(shù)據(jù)中心、云和超級(jí)計(jì)算提供高性能和加速計(jì)算:

o 亞馬遜AWS、阿里巴巴、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure (OCI)宣布了由第四代AMD EPYC處理器提供支持的新實(shí)例。OCI還宣布了基于第四代AMD EPYC處理器的MySQL Heatwave,為云服務(wù)的交易處理、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)提供了一站式服務(wù)。

o SAP選擇AMD EPYC處理器,通過谷歌云上托管的SAP應(yīng)用程序?yàn)镽ise提供動(dòng)力。

o AMD EPYC處理器和AMD Instinct加速器仍是世界上獨(dú)具創(chuàng)新性、高能效、功能強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)先解決方案,為最新TOP500榜單上的121臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)和Green500榜單前10名超級(jí)計(jì)算機(jī)中的7臺(tái)提供動(dòng)力。

o Cerebras推出了Condor Galaxy 1基于云的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī),由70,000多個(gè)AMD EPYC CPU核心驅(qū)動(dòng)。該系統(tǒng)的初步應(yīng)用包括LLM培訓(xùn)、醫(yī)療和氣候研究。

o AMD發(fā)布了新的AMD ROCm 5.6 開放軟件平臺(tái),為AI和HPC工作負(fù)載帶來增強(qiáng)能力,包括用于大語言模型和其他模型的新AI軟件插件,ROCm庫組合的性能優(yōu)化,以及對人工智能社區(qū)的額外支持。

· AMD嵌入式產(chǎn)品為不同的市場提供優(yōu)化性能:

o AMD嵌入式產(chǎn)品在企業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用正在擴(kuò)大。Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布 AMD EPYC嵌入式系列處理器正為其全新模塊化存儲(chǔ)解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。

o AMD在車規(guī)級(jí)XA Artix UltraScale+系列中增加了兩款新產(chǎn)品:XA AU10P和XA AU15P FPGA,針對高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)傳感器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

· AMD發(fā)布全新銳龍PRO 7040系列移動(dòng)處理器,為高端的 Windows 11 商用筆記本電腦和移動(dòng)工作站帶來超級(jí)先進(jìn)的x86處理器。同時(shí),AMD還發(fā)布了銳龍 PRO 7000系列臺(tái)式機(jī)處理器,為專業(yè)臺(tái)式機(jī)用戶帶來“Zen 4”架構(gòu)和AMD RDNA 2集成顯卡的強(qiáng)大功能。

· 新的AMD游戲產(chǎn)品在桌面或移動(dòng)端提供令人難以置信的體驗(yàn):

o AMD推出銳龍Z1系列處理器,這是為掌上PC游戲機(jī)打造的旗艦級(jí)高性能處理器,為華碩新款ROG Ally掌機(jī)提供動(dòng)力。

o AMD發(fā)布AMD Radeon RX 7600顯卡,可在次世代高性能1080p游戲、串流和內(nèi)容創(chuàng)作中提供驚人的視覺保真度。

· AMD宣布計(jì)劃投資1.35億美元,擴(kuò)大在愛爾蘭的自適應(yīng)計(jì)算研究、開發(fā)和工程運(yùn)營,這筆資金將用于下一代生成式AI、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和6G通信基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略研發(fā)。

· AMD 宣布任命Phil Guido為首席商務(wù)官,負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo) AMD 全球銷售團(tuán)隊(duì)。Guido 先生曾任 IBM Consulting 戰(zhàn)略銷售總經(jīng)理及全球管理合伙人。在 IBM 任職的 30 余年,他擔(dān)任過多個(gè)銷售和業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù),在推動(dòng)與數(shù)據(jù)中心、嵌入式和商用客戶建立深厚的戰(zhàn)略關(guān)系方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)。

責(zé)任編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:AMD公布2023年第二季度財(cái)報(bào)

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