8月7日，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，比2023年第一季度增長(zhǎng)4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。

2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

“盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年總量，但今年6月份收入連續(xù)第四個(gè)月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長(zhǎng)，這讓人們樂觀地認(rèn)為下半年市場(chǎng)將繼續(xù)反彈。”SIA總裁兼CEO John Neuffer說道。

從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國(guó)（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷售額有所環(huán)比增長(zhǎng)，但亞太/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。歐洲（7.6%）的銷售額年同比增長(zhǎng)，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國(guó)（-24.4%）出現(xiàn)同比下降。