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航晶微電子運算放大器等已國產化產品再升級

航晶微電子 ? 來源:航晶微電子 ? 2023-08-12 19:27 ? 次閱讀
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本著對客戶負責和持續(xù)改進的目的,長期以來航晶公司在根據市場或客戶需求研發(fā)生產新產品及對進口集成電路國產化替代研發(fā)的同時,對已批量應用的定型產品也在不停止的升級與改進,使電路電參數更優(yōu),應用更廣泛,提升系統(tǒng)性能,最大程度地滿足客戶需求。

近期我公司已完成了對進口運算放大器OP07A與儀表放大器AD620完成國產化替代的產品HJOP07與HJG620的改進優(yōu)化工作。技術人員通過對器件進行多項試驗檢測,完成并驗證了其器件電參數在原有基礎上得到了整體優(yōu)化,達到了進口器件電性能指標,甚至有參數項更優(yōu)于進口器件。

HJOP07產品改進

HJOP07是一種低噪聲、非斬波穩(wěn)零的雙極性運算放大器。HJOP07具有低輸入偏置電流、高開環(huán)增益、寬的輸入電壓范圍、高共模抑制比、高輸入阻抗等特點。主要應用在高增益的測量設備和放大傳感器的微弱信號處理的場合,可以為逆變器電路配置提供較高的精度,可廣泛的應用在國防、軍用、石油勘測和工業(yè)領域中要求微型化的高性能儀器儀表中。

我方通過在晶圓生產階段進行微調優(yōu)化,使最終封裝后成品HJOP07可以得到非常低的輸入失調電壓,并且使用過程中不需要額外的調零措施。

01封裝形式

HJOP07封裝采用D08S2陶瓷雙列直插封裝、CSOP08B表貼8線微封裝、T-08金屬圓8線封裝和F08-06陶瓷扁平封裝,具體封裝尺寸圖見附錄。

02引出端功能

引腳定義與引出端功能表

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03

優(yōu)化對比

分別對進口OP07A,優(yōu)化前HJOP07和優(yōu)化后HJOP07器件進行電參數測試對比,及對具有的重要特性的電參數項及時漂特性進行模擬實驗測試。

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通過對三種器件的電參數進行比較,可以直觀的發(fā)現優(yōu)化后HJOP07其輸入失調電壓更小、共模抑制比和電源抑制比能力更大、開環(huán)電壓增益更大、靜態(tài)功耗更小。即說明優(yōu)化后HJOP07電參數更優(yōu)。

對優(yōu)化后器件HJOP07電參數項及時漂特性(具有的重要特性的電參數項)進行模擬實驗測試。在恒溫條件下,對優(yōu)化后HJOP07器件進行為時一個月的時漂穩(wěn)定性測試,測試結果發(fā)現優(yōu)化后器件的時漂誤差大約在0.8μV/mon,完全能夠達到進口器件OP07A的參數要求。

綜上述試驗和對比說明,優(yōu)化后HJOP07電參數不斷滿足之前器件要求,且電參數更優(yōu)與之前器件和進口器件,可以完成對老產品的更新替代。

HJG620產品改進

HJG620是一款低功耗、高精度儀表放大器,通過一個外接電阻,增益從1~10000可調。它具有精度高、非線性誤差小、失調電壓低、偏置電流小、噪聲小、建立時間短、溫漂小等特點,由于它體積小、功耗低,故非常適合應用于高精度數據采集系統(tǒng),如稱重設備、傳感器接口、多路復用以及電池供電、便攜或移動設備等多種場合。

01封裝形式

HJG620封裝采用D08S2陶瓷雙列直插封裝和F08-06陶瓷扁平封裝,具體封裝尺寸圖見附錄。

02引出端功能

引腳定義與引出端功能表

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03優(yōu)化對比

分別對進口AD620,優(yōu)化前HJG620和優(yōu)化后HJG620進行電參數測試對比,電參數測試結果如下表。

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通過對三種器件的電參數進行比較,可以直觀的發(fā)現優(yōu)化后的HJG620的電特性參數基本全優(yōu)于之前產品,且對于之前產品存在的高倍增益設置下器件增益誤差較大與低倍增益下共模電壓抑制較差的問題得到了改善。通過對電參數測試對比,發(fā)現優(yōu)化后HJG620性能更優(yōu),可以對老產品進行更新替代。

進口器件AD620在設計時對兩個輸入級回路上都串接了400Ω的電阻,這兩個電阻使得器件能夠可靠安全的承受最高+15V電壓或在電流60mA時輸入過載數小時;如電流不超過6mA(IIN≤VIN/400Ω),抗輸入過載時間會更久。因設計中串聯的這個輸入電阻的存在,使得儀表放大器在上電、斷電過程或者輸入級受到異常電浪涌影響時具有足夠的承受能力。如沒有這個400Ω的電阻,則當輸入級出現瞬間高于電源電壓的異常電壓時,器件功能容易受到損傷。

鑒于進口AD620的設計理念,此次對HJG620進行優(yōu)化改進時,對儀表放大器的輸入級也進行了處理,在器件的輸入級上都串接了一個大約400Ω的電阻,以提高器件的抗異常浪涌信號能力,使得優(yōu)化后器件可靠性得到了提升。

綜上述試驗和對比說明,優(yōu)化后HJG620電參數不斷滿足之前器件要求,且電參數更優(yōu)與之前器件和進口器件,并且提高了器件的可靠性,可以完成對老產品的更新替代。

封裝尺寸附錄

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未來幾年,是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,也是集成電路發(fā)展的攻堅期,公司在研發(fā)自主新產品的同時,不斷完成原有器件國產化替代工作,并且可著眼于提供整體解決方案,根據顧客特殊要求,研發(fā)、改進、優(yōu)化可顯著提升系統(tǒng)性能的專用集成電路和功能模塊,最大程度地滿足客戶需求。

航晶微電子將“以創(chuàng)新求發(fā)展,以質量求生存”的理念與大家一起應對挑戰(zhàn),共享機遇!實現高水平科技自立自強。

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原文標題:航晶發(fā)布已國產化產品的升級優(yōu)化公告

文章出處:【微信號:hangjingic,微信公眾號:航晶微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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