8月15日，上海臨港新片區(qū)舉行4周年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式。

據(jù)上海臨港消息，此次集中開(kāi)工的重點(diǎn)項(xiàng)目12個(gè)，共288億韓元在內(nèi)的長(zhǎng)電車(chē)成品制造芯片的測(cè)繪項(xiàng)目，艾為電子界級(jí)可靠性測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體、先進(jìn)技術(shù)裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程，也是構(gòu)建上海車(chē)輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)電成品車(chē)測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子應(yīng)用聚焦于高附加值市場(chǎng)，全球客戶服務(wù)的重要措施是車(chē)用半導(dǎo)體新四化在內(nèi)的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面推廣，傳統(tǒng)封裝面向未來(lái)，包括模塊密封包裝及系統(tǒng)級(jí)密封包裝產(chǎn)品、傳感器、主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件、模擬芯片等，為全球客戶提供高可靠性標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)汽車(chē)及自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體密封測(cè)試產(chǎn)品和服務(wù)。

艾為電子汽車(chē)轉(zhuǎn)子級(jí)可靠性測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目共投資17億元，對(duì)汽車(chē)轉(zhuǎn)子級(jí)集成電路進(jìn)行溫度沖擊、溫度循環(huán)、高溫存儲(chǔ)、高溫作業(yè)、低溫存儲(chǔ)、低溫作業(yè)、pct等性能的可靠性測(cè)試。ic的性能測(cè)試分析、開(kāi)放蓋子、層等失效分析、汽車(chē)規(guī)級(jí)晶片研磨、切片、生產(chǎn)線、塑料密封、測(cè)試等高速包裝樣品。

半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研究開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是拓荊（上海）有限公司新建的研究開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地?？偼顿Y額為9.3億元。建設(shè)周期為兩年，主要建筑為研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)配套工程，共9.09平方米。目前工程已經(jīng)完成了基礎(chǔ)工程。工程完工后，臨港顧客的產(chǎn)品定制化等需求更加滿足，公司產(chǎn)品的強(qiáng)為中心，覆蓋上海及周邊的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)客戶形成的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展，上海的產(chǎn)業(yè)強(qiáng)地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)也會(huì)哭。

強(qiáng)華股份公司集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資額為5.5億元人民幣，計(jì)劃于2023年8月開(kāi)工，2024年7月土木工程竣工，2024年12月部分投入量產(chǎn)。建成后，將具備12英寸高純度，高精密集成電路芯片管建設(shè)費(fèi)用配件5億元的生產(chǎn)能力，建設(shè)時(shí)間為5年。