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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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2025-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠光刻工藝 461 0

氮化硅在芯片制造中的核心作用

在芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來看，氮化硅屬于無機(jī)化合物，由硅元...

2025-04-22 標(biāo)簽：材料芯片制造氮化硅 371 0

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芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。

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芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

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芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 250 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

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2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造絕緣材料 389 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

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芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡(jiǎn)稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標(biāo)簽：多晶硅工藝芯片制造 397 0

半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段

前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過程中的三個(gè)主要階段，它們?cè)谥圃爝^程中扮演著不...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝晶體管 1346 0

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一文帶你了解芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

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請(qǐng)問有什么策略可以提高芯片的性能？

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白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展立即下載

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《集成電路工藝原理(芯片制造)》課程+試題庫(kù)立即下載

類別：信號(hào)處理電路 2012-09-05 標(biāo)簽：集成電路芯片制造 1381 4

臺(tái)積電和聯(lián)華電子取消補(bǔ)助芯片制造漲價(jià)10％立即下載

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芯片制造資訊

如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 287 0

背面供電搭配全環(huán)繞柵極，英特爾打造芯片制造“新星組合”

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2025-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造柵極 176 0

芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

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芯片制造，耗水量驚人

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2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 289 0

美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

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預(yù)防光掩模霧狀缺陷實(shí)用指南

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2025-02-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻 435 0

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2025年中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國(guó)對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 710 0

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。集成電路工藝中的金屬概述在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...

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新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

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