eMMC電路簡(jiǎn)介

eMMC（Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

eMMC在封裝中集成了一個(gè)控制器，提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存。原理電路8位數(shù)據(jù)信號(hào)如下圖（左下）所示，地址、控制信號(hào)如下圖（右下）所示，電源信號(hào)如下圖（上）所示。

以RK3588為例，其eMMC控制器有如下特點(diǎn)：

1、兼容5.1、5.0、4.51、4.41規(guī)范；

2、支持1bit、4bit、8bit三種數(shù)據(jù)總線寬度；

3、支持HS400模式，向下兼容HS200、DDR50等模式；

4、支持CMD Queue。

eMMC電路設(shè)計(jì)建議

RK3588 eMMC接口和FSPI Flash（一個(gè)復(fù)用口 FSPI_M0）接口復(fù)用，在eMMC接口設(shè)計(jì)時(shí)，eMMC信號(hào)接法請(qǐng)按下圖參考所示電路圖，包含各路電源去耦電容。使用eMMC時(shí)，引導(dǎo)代碼放置在eMMC里。

eMMC電路匹配方式設(shè)計(jì)

eMMC接口上下拉和匹配設(shè)計(jì)推薦如下表所示。

eMMC電路PCB布局布線要求

1、eMMC控制器在放置時(shí)鐘信號(hào)的下拉電阻時(shí)要靠近管腳放置，時(shí)鐘信號(hào)需要包地處理，地線每隔200mil打一個(gè)地過孔，如下圖是CLK電路包地示意圖。

2、eMMC的數(shù)據(jù)信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和控制信號(hào)需要控制50ohm阻抗。

3、eMMC個(gè)電源管腳的濾波電容靠近對(duì)應(yīng)的管腳放置，盡量保證一個(gè)管腳一個(gè)，如下圖是電源濾波電容放置示意圖。

4、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、CMD信號(hào)需要做蛇形等長(zhǎng)，誤差小于120mil，走線的總長(zhǎng)度不要超過3500mil。

5、eMMC芯片封裝為0.5pitch的bga封裝，有很多空的管腳，走線可采用經(jīng)過不用的eMMC引腳走線的方式出線，降低對(duì)PCB制板間距的要求。

6、eMMC所有信號(hào)少換層打孔，過孔數(shù)量盡量不要超過兩個(gè)，eMMC信號(hào)換層前后，參考層建議都為地平面，在信號(hào)過孔30mil（過孔和過孔的中心間距）范圍內(nèi)建議添加地回流過孔，改善信號(hào)回流路徑，地過孔需要把信號(hào)換層前后地參考平面連接起來。

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