【中國(guó)上海】2023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車(chē)電子三大熱門(mén)領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。

眾所周知MCU行業(yè)是一個(gè)高端品牌集中度高，低端百花齊放的供應(yīng)市場(chǎng)格局。高端MCU市場(chǎng)主要被國(guó)外龍頭廠商所占據(jù)，在多年的市場(chǎng)和技術(shù)積累下，建立起了很深的護(hù)城河。工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車(chē)電子這三大熱門(mén)領(lǐng)域是MCU行業(yè)非常具有代表性的高端應(yīng)用場(chǎng)景，這些場(chǎng)景要求MCU有著更強(qiáng)的計(jì)算能力，更精準(zhǔn)的控制能力以及更卓越的通訊能力。先楫半導(dǎo)體自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應(yīng)用的市場(chǎng)需求，先后推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在算力和控制力等方面充分滿(mǎn)足了高端市場(chǎng)的應(yīng)用需求。

市場(chǎng)需求是多樣化的，隨著復(fù)雜運(yùn)算、多媒體技術(shù)等創(chuàng)新應(yīng)用的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU的需求也在快速增長(zhǎng)。因此，先楫半導(dǎo)體本次推出的新品——HPM5300系列正是聚焦于高性能運(yùn)動(dòng)控制這一功能。這款產(chǎn)品相比先楫之前的產(chǎn)品系列更簡(jiǎn)單易用，上手開(kāi)發(fā)的難度較低，具備更高的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品性能潛力大，市場(chǎng)前景廣闊。

HPM5300系列是一款高性能RISC-V內(nèi)核通用微控制器，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展，主頻480MHz，達(dá)到甚至超越國(guó)際主流高性能MCU產(chǎn)品，滿(mǎn)足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景下的開(kāi)發(fā)需求。主控芯片主頻不夠不再是限制運(yùn)控能力的瓶頸，HPM5300系列能夠做到高速運(yùn)算，同時(shí)提升帶寬，高帶寬帶來(lái)更快的指令響應(yīng)時(shí)間，配合HPM5300獨(dú)有的自主知識(shí)產(chǎn)品“高精度位置傳感器系統(tǒng)”，支持主流多種類(lèi)位置傳感器，為運(yùn)動(dòng)控制帶來(lái)獨(dú)特的體驗(yàn)。

HPM5300是先楫半導(dǎo)體第一款全系列內(nèi)置1 MB Flash的產(chǎn)品，同時(shí)內(nèi)置288KB SRAM，極大避免了低速外部存儲(chǔ)器引發(fā)的性能損失。模擬部分集成16bit ADC、12bit DAC以及運(yùn)放，增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)精度。HPM5300配置兩個(gè)八通道的PWM模塊，同時(shí)引入了PLB可編程邏輯單元，實(shí)現(xiàn)豐富、多邏輯的保護(hù)，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現(xiàn)得淋漓盡致，HPM5300系列提供多種可靈活配置的接口，包含4路CAN-FD、4路LIN、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG內(nèi)置HS PHY，輕松實(shí)現(xiàn)各種接口類(lèi)應(yīng)用。

為了提高運(yùn)控準(zhǔn)確性，HPM5300系列支持各類(lèi)位置傳感器，包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時(shí)提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類(lèi)和脈沖型，匹配增量和絕對(duì)編碼器各種輸入輸出信號(hào)形式，信號(hào)轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM5300系列可支持市面上主流的各類(lèi)型編碼器通訊協(xié)議，如多摩川、BISS-C、ENDAT、HIPERFACE等。

在靈活全面的位置反饋支持下，HPM5300系列在運(yùn)控能力上得以進(jìn)一步提升。同時(shí)HPM5300系列專(zhuān)門(mén)配置了運(yùn)動(dòng)處理單元，可提供位置預(yù)測(cè)和運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃功能，為主處理器分擔(dān)更多的工作量，提升效能。

目前，HPM5300系列目前可提供100 LQFP，64 LQFP，48 QFN等封裝，更小的封裝可縮小板級(jí)PCB尺寸，更小外觀創(chuàng)造更多可能性。

本次發(fā)布的HPM5300系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動(dòng)化、新能源及汽車(chē)電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。目前，在工業(yè)自動(dòng)化中的編碼器和伺服驅(qū)動(dòng)器，新能源中的微型逆變器，汽車(chē)電子中的IMU、ECU 和汽車(chē)座椅門(mén)控模塊等應(yīng)用中，HPM5300系列已顯示出其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，該產(chǎn)品系列提供 -40—105℃ Ta滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)的環(huán)境溫度選項(xiàng)。我們希望攜手眾多合作伙伴，與終端客戶(hù)一起發(fā)掘HPM5300系列產(chǎn)品應(yīng)用層面的更多可能性。

獨(dú)具匠“芯”的高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列，將以強(qiáng)勁的性能、豐富的接口、更小的封裝、卓越的品質(zhì)為工業(yè)自動(dòng)化、新能源及汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用帶來(lái)豐富的算力和高效的控制能力。

供貨情況：

HPM5300現(xiàn)已提供完整的樣片、開(kāi)發(fā)板和軟件開(kāi)發(fā)包支持。在硬件配套方面，HPM5300的開(kāi)發(fā)板購(gòu)買(mǎi)鏈接已在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)上線。

HPM5300系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請(qǐng)與芯片購(gòu)買(mǎi)事宜，請(qǐng)聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷(xiāo)售、官方代理商和方案設(shè)計(jì)公司。