會議時間：9月12日 上海浦東嘉里大酒店

在GPT等大模型的帶動下中，高性能計算（HPC）系統(tǒng)與數據中心基礎設施迎來了新一輪的技術熱潮，高算力芯片、多晶片系統(tǒng)、先進封裝、算力集群及800G以太網等技術受到了科技巨頭們的關注。2023年9月12日，是德科技誠邀您參加 Keysight World Tech Day 2023人工智能與高算力數據中心分論壇，進行全方位的技術交流和探討。

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時間、演講主題&嘉賓

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主題演講——Keysight賦能太比特超高速數字系統(tǒng)

John Calvin，是德科技數據中心解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃師

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單波200G高速光互聯技術應用與發(fā)展趨勢

張金雙，成都新易盛通信技術股份有限公司，業(yè)務拓展總監(jiān)兼商務副總

1440

高速接口IP助力芯片產業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機遇

芯耀輝，產品市場總監(jiān)黃浩然

1410

高算力數據中心-邁向1.6T/800G的關鍵技術

李凱，是德科技資深技術顧問與高速測試技術專家

1530

茶歇

1555

AI時代--CXL技術探討和解決方案

AsteraLabs亞洲技術支持經理，劉亮

1530

PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協議層的測試挑戰(zhàn)和探究

馬卓凡，是德科技資深數字解決方案工程師

1600

云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究

張曉，是德科技資深數字解決方案工程師

演講摘要

Keysight賦能太比特超高速數字系統(tǒng)

John Calvin

是德科技數據中心解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃師

AI模型及相關應用帶動算力增長，數據中心作為底層硬件核心承擔算力部署、運維作用，高密度數據中心將成為未來的發(fā)展趨勢。本專題將由太網聯盟董事、IEEE 802.3、OIF-CEI、InfiniBand和PCIe開發(fā)工作的貢獻成員John Calvin 帶來主題演講，本專題內容將涵蓋數據中心關鍵技術發(fā)展趨勢及高速數字系統(tǒng)關鍵技術預覽。

單波200G高速光互聯技術應用與發(fā)展趨勢

張金雙

成都新易盛通信技術股份有限公司，業(yè)務拓展總監(jiān)兼商務副總

生成式人工智能ChatGPT引爆人工智能行業(yè)的發(fā)展，大模型訓練和推理帶來更高性能的數據中心算力基礎設施的需求，因而帶動和加快高速數據中心光互聯的發(fā)展。作為光互聯的關鍵核心器件，光模塊技術和產品不斷迭代，逐漸向基于單波200G技術的800G/1.6T發(fā)展。

高速接口IP助力芯片產業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機遇

黃浩然

芯耀輝，產品市場總監(jiān)

摩爾定律發(fā)隨著工藝發(fā)展遇到瓶頸，Chiplet技術應運而生。在Chiplet發(fā)展的機遇下，也為半導體產業(yè)帶來變革及挑戰(zhàn)。在這次分享中，我們會一起從產業(yè)鏈、設計方法及協議標準等角度來探討Chiplet發(fā)展的挑戰(zhàn)及變化，并剖析高速接口IP在這個充滿機會與挑戰(zhàn)的時代，如何助力半導體產業(yè)抓住Chiplet發(fā)展的契機。

高算力數據中心-邁向1.6T/800G的關鍵技術

李凱

是德科技資深技術顧問與高速測試技術專家

隨著生成式AI技術的發(fā)展，數據中心的架構和建設也更加以高算力為中心。目前的超級GPU集群已經開始使用數千個800G的專用接口進行高速互聯，未來會采用更高速率的1.6T接口以節(jié)省連接成本。同時，高性能AI計算對于對于數據搬移的時延極其敏感，大量的高速數據傳輸和交換也產生了巨大的能耗和散熱挑戰(zhàn)，因此，新的互聯技術如Optical I/O、線性可插拔模塊LPO、光電聯合封裝CPO等技術持續(xù)引起產業(yè)界密切關注。本專題將介紹未來1.6T接口的關鍵Serdes互聯技術及測試、LPO技術的挑戰(zhàn)及驗證方法、高密度CPO接口的測試方法等。

AI時代--CXL技術探討和解決方案

劉亮

AsteraLabs亞洲技術支持經理

我們已經來到了AI新時代，生成式AI正在快速發(fā)展并且成為我們生活的一部分。以ChatGPT為代表的AI大模型對內存帶寬和容量的需求與日俱增。在此背景下，相關的新技術備受市場關注，高帶寬、低延遲CXL技術將大放異彩。本話題我們將討論CXL標準的演進， CXL內存擴展和池化的架構，挑戰(zhàn)以及相關解決方案。

PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協議層的測試挑戰(zhàn)和探究

馬卓凡

是德科技資深數字解決方案工程師

最近幾年來，人工智能、高性能計算和大數據處理等領域快速發(fā)展，催生了如CXL等緩存一致性總線，UCIe等標準Chiplet接口總線，作為高性能計算的底層核心總線PCIe 已經發(fā)展到第6代，和PCIe 5.0比較，發(fā)生了多種重大變革。本專題會和你一起探索和展望PCIe 6.0技術，和你討論從物理層到協議層面臨的挑戰(zhàn)和測試方案探究。

云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究

張曉

是德科技資深數字解決方案工程師

從云端到智能終端，5G網絡、人工智能(AI)與大數據(Big Data)的普及為各行各業(yè)的數字轉型帶來了無窮的動力和商機。2022年10月，USB-IF協會發(fā)布了全新的USB4 V2.0標準規(guī)范新一代USB4 V2.0接口將支持80Gbps的雙向最高傳輸速率，以及非對稱式120Gbps的最高速率；同時，視頻電子標準協會VESA組織也正式發(fā)布了最新的DisplayPort 2.1標準規(guī)范，與USB4標準無縫銜接，從而在Type-C設備間實現80Gbps超強帶寬的DP音視頻數據，為游戲、AR/VR等消費電子領域提供更多解決方案。本專題將介紹全新的USB4 V2和DP2.1技術以及為加速數字一致性測試效率開發(fā)的全新采測解耦方案。

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