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CadenceLIVE 精彩回顧 | 人工智能時(shí)代下,如何用計(jì)算軟件加速智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)?

Cadence楷登 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-08-31 11:45 ? 次閱讀
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CadenceLIVE China 2023 中國(guó)用戶大會(huì) 8 月 29 日在上海浦東嘉里中心大酒店圓滿落幕,眾多專業(yè)人士匯聚于此,共同探討分享從 IP/SoC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證仿真、系統(tǒng)分析及多物理場(chǎng)仿真、計(jì)算流體力學(xué),到封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)全流程的先進(jìn)技術(shù)。Cadence 資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶先生出席現(xiàn)場(chǎng),并發(fā)表主題為《用計(jì)算軟件加速智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)》的精彩演講。

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滕晉慶先生在演講中表示,時(shí)隔將近四年的時(shí)間,很高興能夠再次回到 CadenceLIVE China。在過(guò)去的幾年,半導(dǎo)體行業(yè)有著非常好和健康的成長(zhǎng),但眾所周知,今年對(duì)半導(dǎo)體同仁來(lái)說(shuō)是艱難的一年,尤其是因?yàn)閹?kù)存調(diào)整而導(dǎo)致收入和投資的雙減。

然而,我們?cè)?strong>不確定的環(huán)境中還是看到了很多確定的增長(zhǎng),市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IBS 的最新預(yù)測(cè)仍然強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)到 2029 年將突破 1 萬(wàn)億(1 兆)美元的大關(guān),幾乎是現(xiàn)在的兩倍。另一件令我們和整個(gè)行業(yè)興奮的事情是,IBS 預(yù)測(cè)全球系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入在 2027 年將達(dá)到 3 萬(wàn)億美元。

今日世界改變的步伐比從前更快更多元化,數(shù)以億計(jì)的手機(jī)、社交軟件、網(wǎng)站和 Edge Devices 在每一分每一秒都在收集數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)類型都有巨幅的成長(zhǎng)。

這些數(shù)據(jù)必須要儲(chǔ)存在云端,必須要處理,需要很快的傳送到不同的地方,而且這些數(shù)據(jù)也需要被分析,才能應(yīng)用在多種不同層面的工作。每一步驟都深度依賴于計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)方面的重大創(chuàng)新。

在這里最重要的關(guān)鍵是能否以更智能的方式來(lái)分析大數(shù)據(jù), 從而實(shí)現(xiàn)更自動(dòng)化的決策, 其實(shí)這就是人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)也是現(xiàn)在整個(gè)電子和半導(dǎo)體行業(yè)最大的推動(dòng)力。一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是我們看到越來(lái)越多的系統(tǒng)公司在定制芯片,從而能夠更有效地分析新類型的數(shù)據(jù)。

Cadence 用三個(gè)同心圓看待世界:最內(nèi)圈是芯片;然后是系統(tǒng)圈;最外面是數(shù)據(jù)圈。這三個(gè)同心圓其實(shí)在各行各業(yè)都有所體現(xiàn)。

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如果你觀察現(xiàn)在最先進(jìn)芯片,它們?cè)?1 英寸 × 1 英寸的面積上,大約集成了 1 千億個(gè)晶體管,這已經(jīng)是非常驚人的數(shù)字了。但到 2030 年,相同尺寸芯片上將會(huì)有 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管。晶體管數(shù)量至少會(huì)增加 10 倍,如何才能實(shí)現(xiàn)?離不開(kāi) EDA 的支持。

EDA 的核心就是自動(dòng)化,從在定制工具中手工繪制電子電路,到 RTL Synthesis 和自動(dòng)布局布線,每一步的創(chuàng)新都實(shí)現(xiàn)了 10 倍以上生產(chǎn)力的提升?,F(xiàn)在,我們正處在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化新時(shí)代的開(kāi)始,我們計(jì)劃為我們的客戶實(shí)現(xiàn)另一個(gè) 10 倍的生產(chǎn)力提升。

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真正的人工智能的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,Cadence 多年來(lái)一直致力于人工智能的研發(fā)。

放眼未來(lái),我們對(duì)下一個(gè)世代 EDA 的目標(biāo)是將傳統(tǒng)的單一工具和單一運(yùn)行環(huán)境轉(zhuǎn)變?yōu)槎噙\(yùn)行、多工具協(xié)作的設(shè)計(jì)環(huán)境,并結(jié)合大數(shù)據(jù)平臺(tái)和 re-enforcement learning(強(qiáng)化學(xué)習(xí))從設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí),從而能夠?yàn)橄乱淮?EDA 工具運(yùn)行自動(dòng)做出優(yōu)化決策。這樣我們可以大量減少工程師人工決策和 debug 的時(shí)間, 大幅度地提升工程師的生產(chǎn)力。

要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),需要一個(gè)良好的大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)——JedAI。JedAI 是專門針對(duì) EDA 和電子行業(yè)的企業(yè)級(jí)大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),它可提供管理這種多運(yùn)行設(shè)計(jì)環(huán)境的平臺(tái),并且還允許開(kāi)放 API 供客戶直接使用 JedAI。

迄今為止,我們擁有最全面最完整的人工智能驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品組合,涵蓋從芯片到系統(tǒng)的各個(gè)領(lǐng)域。它們都具有多次運(yùn)行優(yōu)化功能,可以真正提高設(shè)計(jì)工程師的生產(chǎn)力。

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系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析已成為 Cadence 的最重要平臺(tái)之一。整個(gè)半導(dǎo)體和系統(tǒng)組合的功率和熱分析未來(lái)會(huì)變得非常重要,無(wú)論是 3D-IC、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或電動(dòng)汽車。Cadence 在這個(gè)領(lǐng)域投入巨大。這個(gè)領(lǐng)域一個(gè)令人興奮的事是所有的 Mulitphysics System Simulation 在數(shù)值分析的穩(wěn)定度十分良好。與 EDA 不同,例如 Transistor-level simulation,它是非常非線性的,是最困難的仿真問(wèn)題之一。去年,我們從 Stanford 大學(xué)收購(gòu)了一支擁有各種 GPU 專業(yè)知識(shí)的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)。我們將應(yīng)用 GPU 或 Special Compute 于系統(tǒng)仿真,以獲得 10 倍的 TAT 和有效地降低仿真所需要的硬件成本。

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Cadence 在中國(guó)耕耘 30 年,我們對(duì)中國(guó)的承諾也三十年未曾改變。

這一點(diǎn),也深深體現(xiàn)在過(guò)去 5 年選擇 Cadence 作為解決方案的客戶數(shù)目上。2023 年利用 Cadence 產(chǎn)品的中國(guó)客戶的數(shù)目比 2018 年增長(zhǎng)了一倍以上。

作為世界和中國(guó)核心 EDA 的第一提供商,我們一直持續(xù)不斷加大在中國(guó)的投入:

2022 年 Cadence 中國(guó)員工數(shù)目增長(zhǎng)了超過(guò) 10%。

在人才培養(yǎng)方面,幾百位實(shí)習(xí)生從 Cadence 順利畢業(yè),加入了設(shè)計(jì)公司,晶圓廠和高校。

楷登中國(guó)也連續(xù)八年被評(píng)為最佳職場(chǎng)。

無(wú)論是內(nèi)部員工成長(zhǎng),還是各種社會(huì)公益活動(dòng),都可以看到楷登中國(guó)的身影。所以我們不光為我們的技術(shù)自豪,我們也為我們所體現(xiàn)的企業(yè)社會(huì)責(zé)任感所驕傲。

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最后,滕晉慶先生引用荀子的一句名言:“道阻且長(zhǎng),行則將至,行而不輟,未來(lái)可期!”半導(dǎo)體從來(lái)不是一條簡(jiǎn)單的路,也不是一帆風(fēng)順的。Cadence 愿意做您最強(qiáng)有力的后盾,伴您一路前行!

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。

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