打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS
首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
2023年9月18日
看點(diǎn)一：高峰論壇9月18日 1110
主題演講：聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程
楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁
9月18日 1415
| 時(shí)間 | 內(nèi)容 | |||
| 1405 |
開場(chǎng)致辭概倫電子 |
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| 1435 |
Design Methodologies for Evolutionary and Revolutionary Memory Products
Dr. Jeong-Taek Kong 韓國(guó)成均館大學(xué)教授（前三星電子高級(jí)副總裁） |
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| 1405 |
基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算 楊軍 東南大學(xué)首席教授，EDA國(guó)創(chuàng)中心執(zhí)行主任 |
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| 1535 |
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì) 王芳 中泰證券研究所副所長(zhǎng)，電子行業(yè)首席分析師 |
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| 1550 | 茶歇 | |||
| 1520 |
存儲(chǔ)芯片全定制EDA流程的挑戰(zhàn)、演進(jìn)和解決方案 鄧雨春 概倫電子高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān) |
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| 1640 |
融合創(chuàng)芯，助力新興領(lǐng)域存儲(chǔ)新需求 陳磊 東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理 |
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| 1600 |
先進(jìn)存儲(chǔ)芯片寄生參數(shù)提取的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)
崔曉亮 行芯科技產(chǎn)品總監(jiān) |
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| 1715 | 抽獎(jiǎng) | |||
看點(diǎn)三：工藝模型領(lǐng)域分論壇
9月18日 1435
主題演講：芯片工藝和器件模型的演變趨勢(shì)
劉文超博士
概倫電子副總裁
看點(diǎn)四：概倫電子展臺(tái)
概倫電子展臺(tái)亮點(diǎn)：
DTCO理念呈現(xiàn)
核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示
存儲(chǔ)芯片EDA全流程展示
技術(shù)專家站臺(tái) 深度交流分享
展臺(tái)位置 C1
大會(huì)議程與參與方式
原文標(biāo)題：打造存儲(chǔ)芯片EDA全流程，概倫電子期待與您相聚IDAS
文章出處：【微信公眾號(hào)：概倫電子Primarius】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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