2025年4月16日，在慕尼黑上海電子展“新能源與智能汽車技術論壇”上，概倫電子研發(fā)總監(jiān)林曦博士發(fā)表《應用驅動的車規(guī)芯片可靠性解決方案》主題演講，系統(tǒng)提出應對車規(guī)芯片設計挑戰(zhàn)的創(chuàng)新路徑。本次展會匯聚納芯微、英飛凌等300余家產業(yè)鏈企業(yè)，共探智能汽車芯片可靠性的技術發(fā)展。

行業(yè)挑戰(zhàn)升級

新能源汽車單車芯片需求激增至1000顆以上，伴隨工藝演進至5nm以下，三大核心挑戰(zhàn)凸顯：

設計風險激增：工藝擾動、版圖效應、噪聲、電磁干擾及電壓降等各類效應疊加。

驗證復雜度指數級增長：芯片簽核裕度壓縮困難，流片周期顯著延長。

嚴格的可靠性標準：需滿足零失效的IATF16949質量管理、AEC-Q100器件認證及ASIL ISO 26262功能安全標準。

全鏈路技術突破

概倫電子推出覆蓋“設計-制造-驗證”全流程的車規(guī)級DTCO解決方案：

精準測試體系：FS-Pro測試系統(tǒng)集成IV/CV測試、脈沖式IV等四大功能模塊，支持HCI/NBTI/TDDB等老化效應量測，內置LabExpress軟件實現測試應力條件組合及應力波形智能化配置。

建模驗證雙平臺：BSIMProPlus建模平臺與ME-Pro驗證平臺兼容主流可靠性模型，支持自研PRI模型及AgeMOS/URI/OMI模型及其他三方接口。

工藝開發(fā)工具鏈：PCellLab/PQLab車規(guī)專用PDK工具集覆蓋基帶、射頻至FinFET工藝的PCell設計和驗證。

數字電路革新：為滿足車規(guī)標準單元抗老化性能的定制需求，概倫電子支持自動生成符合目標約束的標準單元版圖，支持跨工藝平臺的快速復用和遷移。同時，概倫電子NanoCell和LibWiz覆蓋時效、功耗、噪聲等特征仿真提取與Abstract、database自動產生和一致性檢查，有效縮短產品設計周期。

車規(guī)級電路仿真平臺： 概倫電子仿真平臺NanoSpice可提供全芯片電路仿真和專用SRAM仿真模式，支持存儲器、射頻、混合信號及可靠性仿真。該平臺已通過ISO 26262 TCL3 ASIL D級車規(guī)認證。

產業(yè)賦能實踐

作為全球少數具備完整車規(guī)可靠性EDA技術能力的企業(yè)，概倫電子通過自主研發(fā)的測試平臺、車規(guī)PDK定制開發(fā)、可靠性指標深度植入設計流程、制造端SPICE模型與設計工具聯動，已助力多家全球領先車芯廠商及代工廠，推動汽車電子從“功能安全”向“失效免疫”的技術突破。