美國利用芯片大打科技戰(zhàn)爭，并連續(xù)制裁華為。可笑的是，實際上美國并不自己生產芯片，在美國的在一堆專利和eda中占主導地位。

英特爾主要生產電腦用芯片，但進入今年以后開始準備生產7納米手機芯片。高通的芯片也是臺積電代工的， 高通本身申請專利的情況較多。

美國只是利用自己的霸權地位控制了臺積電和三星，還包括了生產***的asml。這也是要將tsmc轉移到美國的理由。因為，外界很難進行控制。

華為的芯片之前基本上都是由tsmc生產的。因此，此次推出新的麒麟芯片時，所有人都懷疑是tsmc生產的，但實際分解的結果發(fā)現不是tsmc生產的。從未見過新的長頸鹿結構。

在目前臺灣半導體公司和三星不能進行委托生產的情況下，smic國際應該提供部分幫助，但smic國際不可能直接進行委托生產，華為的新麒麟芯片只能自主生產。

對于華為自主研發(fā)和生產新的麒麟芯片，美國其實不會太難過。最終，錯綜復雜的專利是錯綜復雜的，最讓人難以忍受的是半導體。

華為的新麒麟芯片無論怎么變更，仍然不能沒有***使用，asml公司現在并不著急，下一步就是攻占***。因此asml很快獲得了授權，并表示可以繼續(xù)銷售攝影師。

如果臺積電和美國一起制裁華為，將承受自身研究開發(fā)帶來的負面影響。事實上，美國國內很多企業(yè)家像比爾蓋茨一樣，正如早前預測的那樣，一直反對不向中國出售芯片。這不是強迫中國自行進行研究開發(fā)嗎？這對美國有什么好處？

問題是，tsmc雖然受到美國的控制，但受到的損失并不由美國承擔。因此tsmc保持沉默是有理由的。tsmc的客戶目前正在進行自身研究，不僅會失去這部分市場，還會在未來擴大，失去整個中國市場。

華為mate60 pro在受到制裁的幾年里讓蘋果獨步榜首?，F在華為mate60 pro的地位不亞于蘋果。再加上訂單紛至沓來，自然而然地威脅著蘋果。

美國擔心華為的崛起威脅到美國的全球霸權地位，正想方設法予以阻止。先后禁止華為使用美國技術、軟件和設備，并強迫盟國拒絕華為使用5g設備。

面對美國政府的壓迫，華為正在積極尋求應對之策。首先，華為實現半導體自主化，正在增加對國內半導體產業(yè)的投資。華為推出了自己開發(fā)的操作系統(tǒng)“鴻蒙”，降低了對谷歌android的依賴度。

半導體一直是中國科學技術的最大弱點。由于自身的技術持續(xù)了30多年，因此很難完全趕上。

美國對華為的芯片封殺是一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，但好在華為沒有放棄，中國人也不怕打壓，事實證明，只有通過自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，才能在這個全球競爭激烈的市場中立于不敗之地。