來源：SEMI中國

美國加州時間2023年9月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半導體設(shè)備出貨金額為258億美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管2023年上半年宏觀經(jīng)濟中繼續(xù)存在不確定性，但對資本設(shè)備的總體需求仍然強勁。在報告覆蓋期內(nèi)，一些半導體細分市場在進行資本設(shè)備投資時表現(xiàn)謹慎，盡管在各地區(qū)的影響各不相同?！?/p>

《全球半導體設(shè)備市場報告》匯總SEMI和日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)旗下會員資料，提供每月全球半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單及出貨相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)。

按地區(qū)劃分的季度出貨金額（單位：10億美元），以及各地區(qū)季度及年度同比變化數(shù)據(jù)如下：

SEMI出版的設(shè)備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半導體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料，三個子報告包括：

SEMI每月半導體設(shè)備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法。

每月全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球 7 大地區(qū)共 24 個市場詳盡的半導體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。

半導體設(shè)備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。

審核編輯 黃宇