2023年9月14日，北京——日前，思科受邀出席2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)，并獲得開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)頒發(fā)的“ODCC 十周年攜手同行”及“ODCC十周年優(yōu)秀合作伙伴”雙項(xiàng)榮譽(yù)，旨在表彰思科攜手ODCC，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展，助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

思科致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、開放與合作滿足人工智能和高性能計(jì)算不斷增長(zhǎng)的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)需求。思科也是超級(jí)以太網(wǎng)聯(lián)盟（UEC）的創(chuàng)始成員之一，與全行業(yè)其他云服務(wù)提供商、OEM、芯片公司一起，提供基于以太網(wǎng)的開放、可互操作、高性能、全通信堆棧架構(gòu)，共同打造具有成本效益，同時(shí)提供超級(jí)計(jì)算互連性能的增強(qiáng)型以太網(wǎng)架構(gòu)。

思科大中華區(qū)副總裁、思科售前工程師團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理侯勝利代表思科領(lǐng)取榮譽(yù)并恭賀開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）成立十周年。侯勝利表示：“思科非常榮幸能與ODCC一路攜手同行。在這十年中，思科公司與ODCC密切合作，共同推動(dòng)了中國(guó)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展，擴(kuò)大了產(chǎn)業(yè)合作伙伴的全面合作。借助ODCC的平臺(tái)，思科與客戶開展了更深入的合作。未來(lái)，思科仍將與ODCC攜手，堅(jiān)持創(chuàng)新，深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，助力產(chǎn)業(yè)輝煌，共同探索算力的無(wú)限可能。”

思科通用硬件集團(tuán)，市場(chǎng)及Silicon One芯片軟件事業(yè)部全球副總裁Eli Stein受邀出席并發(fā)表主題演講。圍繞“Cisco Silicon One–領(lǐng)先，創(chuàng)新，開放，合作”的主題，Eli分享了思科Silicon One芯片的最新進(jìn)展，面向AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)創(chuàng)新，以及在IP+光融合網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上的經(jīng)驗(yàn)。

面向AI的Silicon One芯片

思科在Silicon One上的投入與研發(fā)最近取得了全新進(jìn)展，芯片產(chǎn)品家族又添新成員。全新處理器包括Silicon One G202和Silicon One G200，能夠?qū)崿F(xiàn)25.6Tbps和51.2Tbps的轉(zhuǎn)發(fā)性能。兩款處理器建立在 Cisco Silicon One G100統(tǒng)一架構(gòu)的技術(shù)基礎(chǔ)之上實(shí)現(xiàn)突破創(chuàng)新。針對(duì)高帶寬、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）高性能網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了全面優(yōu)化，構(gòu)建無(wú)損、低延遲和高能效的AI數(shù)據(jù)中心。特別是思科為客戶提供了兩款25.6T的交換芯片， 其中G100是行業(yè)中唯一的112G Serdes的25.6T交換芯片，當(dāng)作為TOR交換機(jī)連接400G CX-7（112G Serdes）網(wǎng)卡時(shí)，無(wú)需Gear Box芯片即可實(shí)現(xiàn)低成本互聯(lián)，而另一款56G Serdes的G202芯片則為連接200GE或400GE（56G Serdes）網(wǎng)卡提供最佳的選擇。

思科Silicon One通過(guò)業(yè)界獨(dú)創(chuàng)的統(tǒng)一架構(gòu)同時(shí)滿足路由和交換不同應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋了大容量、大表項(xiàng)、可編程芯片的網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。過(guò)去八年，思科專注于建立可以跨網(wǎng)絡(luò)和跨業(yè)務(wù)模式的可擴(kuò)展的統(tǒng)一架構(gòu)，思科的技術(shù)、團(tuán)隊(duì)以及巨大的投資為行業(yè)的根本性技術(shù)變革奠定基礎(chǔ)。

思科Silicon One，“One”即代表一個(gè)架構(gòu)，支持一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。Silicon One并不意味著整個(gè)網(wǎng)絡(luò)只有一種設(shè)備，而是整個(gè)網(wǎng)絡(luò)只有一個(gè)架構(gòu)和多種優(yōu)化設(shè)備，可以跨越網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)。統(tǒng)一的芯片架構(gòu)在底層上都是一致的，能夠幫助企業(yè)更好地優(yōu)化運(yùn)營(yíng)效率。

Silicon One產(chǎn)品憑借其統(tǒng)一，創(chuàng)新的架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)各細(xì)分市場(chǎng)：數(shù)據(jù)中心（包括云和人工智能）、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中位于領(lǐng)先地位。自2019年推出以來(lái)，Silicon One創(chuàng)新速度首屈一指，每年發(fā)布兩款新產(chǎn)品，歷經(jīng)4代升級(jí)，總計(jì)推出13款產(chǎn)品，率先推出800G的路由交換。思科在軟件層面提供了全棧的開放能力，無(wú)論商業(yè)IOS XR系統(tǒng)還是SONiC開源系統(tǒng)，都能夠提供相應(yīng)的開放接口以幫助客戶滿足不同應(yīng)用的可編程網(wǎng)絡(luò)需求。思科每一款新產(chǎn)品、技術(shù)的推出，都是基于Silicon One。同時(shí)，思科也將芯片開放給其合作伙伴以及客戶，幫助他們基于思科芯片進(jìn)行定制化創(chuàng)新開發(fā)。

路由光網(wǎng)絡(luò)：簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

芯片技術(shù)的發(fā)展讓光傳輸網(wǎng)絡(luò)和路由網(wǎng)絡(luò)合二為一成為可能，思科的Routed Optical Network（路由光網(wǎng)絡(luò)）是一種創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它結(jié)合了光網(wǎng)絡(luò)和路由網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了光傳輸和數(shù)據(jù)路由功能在同一個(gè)設(shè)備上的集成。該技術(shù)的核心價(jià)值包括以下幾個(gè)方面：

1. 高效性：思科的路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供了高速、高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。它能夠在光纖傳輸?shù)耐瑫r(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)包的路由和轉(zhuǎn)發(fā)，從而提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。

2. 靈活性：路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活配置和擴(kuò)展。它支持多種光纖接口和協(xié)議，可以適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)還支持可插拔模塊化設(shè)計(jì)，使得設(shè)備的升級(jí)和維護(hù)更加方便快捷。

3. 可靠性：思科的路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備高度的可靠性和冗余性。它采用了多路徑冗余傳輸和靈活的路由算法，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)故障的快速恢復(fù)和容錯(cuò)處理，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

4. 節(jié)能環(huán)保：路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可以有效降低能源消耗，提高能源利用效率。相比傳統(tǒng)的光傳輸和路由設(shè)備分離的方案，路由光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)通過(guò)集成光傳輸和路由功能在同一個(gè)設(shè)備上，減少了設(shè)備數(shù)量和能源消耗，對(duì)于節(jié)約能源和減少碳排放具有積極的意義。

舉例來(lái)說(shuō)，思科為國(guó)內(nèi)某頭部短視頻服務(wù)提供商構(gòu)建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)系統(tǒng)，通過(guò)在DCI路由器上插入400G ZR數(shù)字相干光模塊，實(shí)現(xiàn)高達(dá)51.2T的路由光網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)，400G ZR+模塊的光纖直接接到原有基于G.652光纖的光傳輸系統(tǒng)的合分波器中，就可以將現(xiàn)有的傳輸帶寬擴(kuò)展到400G速率，降低成本50%。功耗是原來(lái)的十分之一。

更快、更低成本、更節(jié)能的路由光網(wǎng)絡(luò)解決方案受到越來(lái)越多企業(yè)的認(rèn)可并開始規(guī)模部署?；?00G ZR/ZR+ 的路由光網(wǎng)絡(luò)解決方案因其大幅節(jié)約企業(yè)的總體擁有成本而廣受市場(chǎng)歡迎，并由于流量的持續(xù)增長(zhǎng)，新的數(shù)據(jù)中心開始普遍采用路由光網(wǎng)絡(luò)解決方案來(lái)構(gòu)建其互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

以一當(dāng)三，基于Silicon One構(gòu)建可持續(xù)創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

思科始終專注于數(shù)據(jù)中心新技術(shù)的研發(fā)并積極參與推動(dòng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。思科正在通過(guò)Silicon One芯片和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的創(chuàng)新，幫助企業(yè)以軟件定義的方式將數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)配置為：基于ECMP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)、增強(qiáng)以太網(wǎng)、全調(diào)度分布交換（DSF）以太網(wǎng)（VOQ+逐包負(fù)載分擔(dān)）三種模式，構(gòu)建面向未來(lái)的高性能、可擴(kuò)展且高效率的新一代AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

基于Silicon One可靈活支持多種架構(gòu)，在每種模式下都能夠提供極優(yōu)選擇，企業(yè)可以根據(jù)業(yè)務(wù)的不同需求采集網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)膶?shí)際數(shù)據(jù)，以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)決策。思科通過(guò)優(yōu)化整個(gè)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的效率、可見性、性能和成本打造可持續(xù)發(fā)展的數(shù)據(jù)中心。

與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)相比，AI大數(shù)據(jù)有其明顯特征。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)是異步服務(wù)的，假設(shè)有A應(yīng)用和B應(yīng)用，不同的業(yè)務(wù)、不同的應(yīng)用之間大概率不會(huì)同時(shí)發(fā)生各種處理，時(shí)間值也不同。這些數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)據(jù)中心，會(huì)把單個(gè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)流量拉平，沒有很大的波峰和波谷；但如果是AI大數(shù)據(jù)，大量的應(yīng)用是同時(shí)運(yùn)行的，比如面向多租戶的大模型訓(xùn)練，它們同時(shí)發(fā)生、同時(shí)處理，處理后又需要同步進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞。當(dāng)數(shù)據(jù)中心有大量的GPU處理更多的業(yè)務(wù)時(shí)，它會(huì)放大波峰波谷，造成整個(gè)系統(tǒng)的不穩(wěn)定。思科通過(guò)對(duì)現(xiàn)有以太網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化，配置適用于RoCE模式的交換機(jī)，用智能芯片，讓系統(tǒng)更好地支持AI。

思科面向AI的創(chuàng)新產(chǎn)品51.2T數(shù)據(jù)交換機(jī)在本次大會(huì)上進(jìn)行了全面展示，其面向AI高帶寬、低時(shí)延的應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是支持高達(dá)512個(gè)接口的Radix擴(kuò)展能力， 從而只需要兩層的Spine/Leaf 架構(gòu)就可以支持高達(dá)三萬(wàn)兩千個(gè)H100/H800 GPU的AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以減少40%的交換機(jī)，50%的互聯(lián)光模塊和節(jié)省高達(dá)1兆瓦的能源消耗，大幅度降低企業(yè)建網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量和機(jī)房空間能耗，支持超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)更大的交換容量、靈活性和提升功效的要求。

| 圖示：51.2T數(shù)據(jù)交換機(jī)

思科2023芯片、系統(tǒng)、軟件全棧開放數(shù)據(jù)中心解決方案亮相本次大會(huì)Demo展臺(tái)，涵蓋了思科在芯片、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的路由光網(wǎng)絡(luò)等眾多領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，為客戶帶來(lái)更快、更簡(jiǎn)單和更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品家族，全方位展現(xiàn)出思科作為全球領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)解決方案廠商的先進(jìn)性。

| 圖示：思科2023芯片、系統(tǒng)、軟件全棧開放數(shù)據(jù)中心解決方案

思科的使命之一是簡(jiǎn)化IT，加速一致性體驗(yàn)的交付，并推動(dòng)可衡量的業(yè)務(wù)成果。思科堅(jiān)持以開放包容的理念，攜手行業(yè)伙伴，共同推進(jìn)面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與架構(gòu)創(chuàng)新，打造未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施，以迎接更快、更便捷且無(wú)處不在的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。

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思科（NASDAQ：CSCO）是全球科技領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于安全地連接一切，使一切成為可能。我們的目標(biāo)是通過(guò)重新定義應(yīng)用、賦能混合辦公、保護(hù)企業(yè)安全、基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型，幫助客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，為所有人打造一個(gè)包容性的未來(lái)。您可以在cisco.com.cn獲取更多信息，并關(guān)注我們的微信公眾號(hào)“思科聯(lián)天下”。

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