開放數(shù)據(jù)中心委員會（Open Data Center Committee，簡稱“ODCC”）是在中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會指導(dǎo)下，以開放、合作、創(chuàng)新、共贏為宗旨，圍繞服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、新技術(shù)與測試、邊緣計(jì)算、智能監(jiān)控與管理等內(nèi)容，打造活躍、高效、有國際競爭力的生態(tài)圈和開放平臺，推動(dòng)形成行業(yè)統(tǒng)一、有國際影響力的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作、技術(shù)創(chuàng)新和推廣應(yīng)用。

近日，開放數(shù)據(jù)中心委員會2024冬季全會在昆明圓滿召開，佰維存儲作為ODCC新晉白金供應(yīng)商會員，與眾多會員單位專家深入探討交流數(shù)據(jù)中心最新成果和技術(shù)趨勢，共同致力于建設(shè)更加開放的數(shù)據(jù)中心平臺。同時(shí)，北京佰維副總經(jīng)理魏靖分享了公司在ODCC項(xiàng)目的重要立項(xiàng)情況，涵蓋《邊緣服務(wù)器的存儲部件需求分析與規(guī)范制訂》、《存儲部件SMART特征值的研究與測試》等項(xiàng)目，展示了公司在企業(yè)級存儲技術(shù)領(lǐng)域的深入布局和研究。

01研發(fā)封測一體化：構(gòu)建“高效存力”的基石

隨著人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展，AI大模型正加速融入各行業(yè)業(yè)務(wù)場景，全球正邁向全新的“AI+”時(shí)代。在這一進(jìn)程中，AI計(jì)算要求算力、存力、運(yùn)力協(xié)同發(fā)展，尤其是數(shù)據(jù)量級、傳輸速率和處理能力的需求急劇增長，存力成為推動(dòng)AI技術(shù)落地應(yīng)用的關(guān)鍵。

在此背景下，佰維憑借在存儲介質(zhì)特性研究、芯片IC設(shè)計(jì)、固件算法自研、硬件開發(fā)以及封裝測試等方面積累了一系列核心技術(shù)能力，能夠深入理解NAND Flash和DRAM的特性，并根據(jù)客戶的特定需求提供定制化的存儲解決方案，精準(zhǔn)匹配不同行業(yè)和應(yīng)用場景的實(shí)際存儲要求。同時(shí)，佰維利用自有先進(jìn)封測制造基地，通過整合產(chǎn)品生命周期管理、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)信息化管理、交付等系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)從存儲芯片到模組產(chǎn)品的全流程可追溯管理，確保企業(yè)級存儲產(chǎn)品的高效生產(chǎn)和高質(zhì)量交付，打造“高效存力”。

02企業(yè)級SSD+RDIMM產(chǎn)品矩陣：賦能AI應(yīng)用高效存儲需求

依托長期積累形成的綜合技術(shù)實(shí)力和先進(jìn)封測制造能力，佰維構(gòu)建了豐富齊備的企業(yè)級SSD+RDIMM產(chǎn)品線，涵蓋高性能企業(yè)級PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、SATA SSD、DDR5/DDR4 RDIMM以及CXL 2.0內(nèi)存擴(kuò)展模塊。系列產(chǎn)品兼顧高吞吐量、高IOPS、低延遲、優(yōu)異的QoS特性、高密度以及成本效益，兼容Intel、AMD以及鯤鵬、海光、龍芯、飛騰、兆芯、申威等服務(wù)器系統(tǒng)，能夠適應(yīng)各種企業(yè)級讀寫密集型和混合應(yīng)用場景，滿足云計(jì)算和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)高速傳輸、快速響應(yīng)、高效分析等需求，覆蓋各行業(yè)業(yè)務(wù)場景AI應(yīng)用，產(chǎn)品性能和品質(zhì)獲得行業(yè)類客戶及市場的廣泛認(rèn)可。其中，佰維企業(yè)級PCle 5.0 SSD——SP506/516系列產(chǎn)品榮獲了DOIT AWARD 2024存儲風(fēng)云榜“2024年度企業(yè)級固態(tài)盤產(chǎn)品金獎(jiǎng)”。

· · · · · · · · ·

· · · · · ·

展望未來，佰維存儲將積極參與數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化制定，攜手與ODCC生態(tài)合作伙伴共同推進(jìn)產(chǎn)品互認(rèn)證和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容適配。同時(shí)，公司將持續(xù)深化“研發(fā)封測一體化2.0”布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品創(chuàng)新、品質(zhì)保障和客戶服務(wù)，通過提供更先進(jìn)的企業(yè)級存儲解決方案，賦能數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的高效發(fā)展，共創(chuàng)AI+時(shí)代。