X射線檢測儀是一種非破壞性檢測工具,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療和其他領(lǐng)域。在工業(yè)領(lǐng)域,X射線檢測儀主要用于檢測材料和構(gòu)件的內(nèi)部缺陷。以下是X射線檢測儀可以檢測到的一些常見缺陷:
1. 裂紋:如焊縫中的裂紋、鑄件中的熱裂紋等。
2. 氣孔:在鑄造或焊接過程中,可能會形成氣孔。
3. 夾雜物:異物夾雜在材料中,如鑄件中的砂粒或其他金屬雜質(zhì)。
4. 孔洞:可能由于材料的制造過程或材料的腐蝕產(chǎn)生。
5. 不連續(xù)性:如焊接的不連續(xù)性、層狀剝離等。
6. 腐蝕:管道或設(shè)備的內(nèi)部腐蝕,尤其是對雙壁結(jié)構(gòu)或夾層的檢測。
7. 變形:如部件的變形或扭曲。
8. 焊縫的不完整或質(zhì)量問題:如漏焊、焊縫過冷、焊接燒穿等。
9. 厚度的減?。河捎诟g或磨損導(dǎo)致的材料厚度減薄。
10. 界面分離:如復(fù)合材料中的不同層之間的分離。
11. 金屬疲勞:在重復(fù)應(yīng)力下,金屬可能會產(chǎn)生微小的裂紋。
12. 結(jié)構(gòu)不匹配:組件之間的不正確對接或定位。
13. 內(nèi)部應(yīng)力:在某些情況下,可以通過某些技術(shù)間接檢測X射線散射的變化來推斷內(nèi)部應(yīng)力。
這些只是X射線檢測儀可以檢測到的一些常見的缺陷,實(shí)際應(yīng)用中,其效果會受到設(shè)備、技術(shù)和被檢材料等多種因素的影響。
深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立,憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù),在X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。
審核編輯 黃宇
-
檢測儀
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
4250瀏覽量
44050 -
x-ray
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
122瀏覽量
13802
發(fā)布評論請先 登錄
X-ray設(shè)備2D/3D檢測金屬材料及零部件裂紋異物的缺陷

PCBA加工廠中X-RAY檢測技術(shù)應(yīng)用與重要性
X-Ray檢測助力BGA焊接質(zhì)量全面評估
從捷多邦案例看X-Ray檢測在BGA焊接評估中的作用
PCBA代工必看!X-Ray圖像5步快速鎖定透錫不良,告別隱性缺陷
多層PCB對準(zhǔn)精度的保障:捷多邦X-ray檢測技術(shù)解析
X-Ray檢測設(shè)備能檢測PCBA的哪些缺陷
浙江季豐精密電子SMT導(dǎo)入高分辨率X-RAY檢測儀

SMT加工質(zhì)量新保障:X-ray檢測設(shè)備的作用與重要性

X-RAY與SAT檢測原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層

X-ray在芯片失效分析中的應(yīng)用

這些因素影響X-RAY射線檢測設(shè)備的價格

IC芯片檢測新紀(jì)元:X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢

評論